仅一家厂商定档9月底发布第二代骁龙8至尊版旗舰，10月战火将燃

骁龙8至尊版旗舰引爆9月，10月手机战场谁主沉浮？

　　 7月19日，博主@数码闲聊站今日透露了各品牌新款手机的发布时间安排。据悉，目前仅有一家厂商计划在9月底发布搭载SM8850（暂称为“第二代骁龙8至尊版”）芯片的新机型，另一家则在努力争取于9月底推出搭载D9500（天玑9500）芯片的新机，若无法按时完成，就只能推迟到十一假期之后发布。

　　 此外，有博主透露，10月将是SM8850/D9500系列新机的集中爆发期，无论是母系还是子系都将推出旗舰机型。到了11月至12月，预计将发布上一代旗舰以及中端产品线，型号为SM8845/D8500。从目前的节奏来看，厂商在年底的市场竞争将更加激烈，新品布局也显得更为紧凑。这种持续的产品更新策略，既反映出市场对高性能芯片的需求仍在增长，也显示出各大品牌在争夺用户注意力方面的力度不断加大。

　　 注意到，高通此前已公布，下一届骁龙技术峰会将于9月23日至9月25日在夏威夷举行。SM8750被确认为骁龙8至尊版（8Elite），而SM8850则被预计为该系列的下一代产品。

　　 高通内部列表中显示，第二代骁龙8至尊版芯片（基础型号编号SM8850）存在两个版本：一个是采用台积电3纳米工艺制造的版本（编号为8850-T），另一个则是由三星使用2纳米技术生产的版本（编号为8850-S）。 从行业角度来看，高通在制程工艺上的选择反映出其对不同代工厂技术能力的认可与布局。台积电和三星作为全球领先的晶圆代工企业，各自在先进制程上都有所突破，而高通同时采用两者的技术，既有助于提升供应链的稳定性，也能在性能与成本之间取得更好的平衡。这种多源供应策略在当前半导体产业竞争激烈的背景下显得尤为重要。

　　 最新消息指出，高通内部已不再对产品进行版本区分，仅保留基础型号SM8850，有分析认为这可能指的是由台积电代工的3纳米芯片。这一调整或许反映出高通在产品线上的策略变化，也可能是为了简化供应链管理和市场推广。随着制程工艺的不断进步，厂商对芯片型号的命名方式也在逐步演变，未来可能会有更多类似的变化出现。