iPhone 17 Air惊现超薄设计！厚度曝光仅6.25mm

iPhone 17 Air震撼发布！全新超薄设计惊艳亮相，厚度仅6.25mm

科技快讯中文网

　　 12月7日的消息称，据Mark Gurman透露，苹果公司计划在明年推出一款全新的iPhone 17 Air，以取代现有的Plus型号。届时，这款新机将与iPhone 17、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max共同构成苹果公司的全新产品系列。

　　 iPhone17 Air是一款超薄机型，其厚度相比iPhone16 Pro减少了2毫米。已知iPhone16 Pro的厚度为8.25毫米，因此iPhone17 Air的厚度为6.25毫米，成为苹果公司历史上最薄的iPhone手机。

　　 到目前为止，我们见过的最薄的iPhone是iPhone 6，厚度为6.9mm，iPhone 17 Air将会打破iPhone 6的纪录。

　　 据Mark Gurman透露，即将推出的iPhone 17 Air将采用苹果自家研发的5G基带芯片。这款新芯片相比高通的5G基带体积更小，苹果希望通过使用这种更紧凑、集成度更高的芯片，为手机内部腾出更多空间，以便安装更大容量的电池。

　　 报道指出，苹果公司自主研发的5G基带芯片代号为Sinope，该芯片仅支持四载波聚合技术，并不支持mmWave（毫米波）技术。

　　 Sinope将采用更为普及的Sub-6技术，这与当前iPhone SE所使用的技术相同。然而，高通的5G基带产品能够同时支持六个或更多的载波，并且其5G产品的下载速度上限也高于苹果的方案。 从技术角度来看，高通在5G领域似乎更具优势，特别是在多载波的支持和下载速度方面。尽管如此，苹果公司凭借其独特的技术和设计能力，在市场上依然保持着强大的竞争力。Sinope选择Sub-6技术可能是因为其成熟度和广泛的兼容性，这也反映出不同厂商在技术路径上的选择差异。未来，随着技术的发展，我们或许能看到更多技术创新和市场竞争，这对于消费者来说无疑是好消息。

　　 尽管高通的解决方案性能更优，但苹果公司仍计划采用自主研发的基带芯片。根据Gurman的报道，苹果的目标是在三年内完全取代高通的解决方案，全面采用自研的5G基带芯片。