芝奇重磅发布：16层PCB打造的革命性超频DDR5 R-DIMM模组即将亮相

颠覆传统！芝奇推出16层PCB构造的极限超频DDR5 R-DIMM内存模块

　　 2月21日，芝奇国际今日发布消息称，他们正在开发基于16层新型PCB制造的超频DDR5 R-DIMM内存模组。

　　 此模组将采用符合最新JEDEC标准的16层DDR5R-DIMMPCB，加入瞬态电压抑制（TVS）二极管和保险丝，以增强过电流防护并避免静电放电（ESD）影响。

　　 芝奇即将推出的全新R-DIMM内存模块采用了16层PCB板设计，相比传统的8层或10层板结构，这种高密度多层设计能够显著提升信号完整性和减少信号干扰，同时支持大规模运算而不会出现过载现象。这使得它非常适合应用于高端工作站、高性能计算环境或高速数据中心，以满足这些领域对性能的严苛要求。

　　 由于模组直接从主板获取12V电压输入，因此需要更完善的保护措施。为了防御瞬间电压尖峰和静电释放（ESD），每个模组都安装了瞬态电压抑制（TVS）二极管以及表面贴装技术（SMT）保险丝。

　　 从芝奇国际官方了解到，该产品套装计划在2025年年中开始在全球范围内陆续发售。 这一消息无疑让许多硬件爱好者和电脑发烧友感到兴奋。随着技术的不断进步，我们可以期待这款产品将带来更出色的性能表现和更为丰富的功能体验。值得注意的是，尽管目前尚不清楚具体的技术细节和定价策略，但可以预见的是，这款产品的推出将会对市场产生一定的影响，可能会引发新一轮的硬件升级热潮。对于消费者而言，耐心等待可能是最佳选择，在产品正式上市后再做决定。