联发科推出天玑7400与7400X芯片：AI性能跃升15%，引领新潮流

天玑7400与7400X芯片发布：重塑智能新时代，AI性能大跃进15%

　　 2月25日消息，联发科今天正式推出了新款移动处理器“天玑7400”和“天玑7400X”。这些新处理器的基本规格与前代产品“天玑7300”和“天玑7300X”大致相同，而带有“X”的版本依然针对折叠屏设备进行了优化适配。

　　 天玑7400系列作为一款面向中高端市场的处理器，不仅在游戏体验和人工智能技术方面表现出色，其性能也得到了显著提升。这款芯片基本上沿用了天玑7300系列的设计理念和技术框架。 从目前的信息来看，天玑7400系列似乎旨在为用户提供更强大的处理能力，同时保持良好的能效比。这不仅有助于延长设备的电池寿命，还意味着用户可以期待更加流畅和响应迅速的使用体验。对于那些寻求平衡性能与成本的消费者来说，天玑7400系列无疑是一个值得考虑的选择。

　　 台积电4nm工艺，四个A78 2.6GHz＋四个A55 2.0GHz CPU核心，Mali-G615 MC2 GPU核心。

　　 支持LPDDR5/4X内存（最高频率6400MHz）以及UFS3.1存储技术，这无疑为高性能计算和快速数据读写提供了坚实的基础。此外，该设备还具备3.27Gbps的5G下行速度（通过三载波聚合实现），这意味着用户可以享受到更快更稳定的网络连接体验。同时，千兆三频Wi-Fi6E和蓝牙5.4的支持进一步增强了设备的无线通信能力，使得多设备间的协同工作更加流畅高效。 这样的配置不仅满足了高端市场的需求，也为未来的应用场景预留了足够的性能空间，无论是日常使用还是专业需求都能得到很好的支持。高速的内存与存储解决方案，加上先进的无线技术，无疑会让用户体验到前所未有的便捷与顺畅。

　　 集成Imagiq 950影像引擎，MiraVision 955显示引擎。

　　 技术方面支持星速引擎3.0、UltraSave 3.0+省电、Google Ultra HDR高动态范围。

　　 AI引擎或是APU655，但官方声称其性能相较于前代天玑7300提升了15%，这大概就是此次唯一的改进之处。

　　 搭载天玑7400、天玑7400X的终端将在一季度内上市。