反击芯片战：我国坚决抵制美国胁迫他国损害中国半导体产业的不当行为

全球科技博弈新篇章：中国强势回击美国对半导体产业的无理施压

　　 2月26日的消息显示，美国近期与日本及荷兰进行了会谈，商讨进一步限制两国半导体设备生产商东京电子和阿斯麦的工程师在中国提供维护服务的事宜，旨在扩大对中国获取高端技术的限制措施。

　　 与此同时，据知情人士透露，美国政府正在考虑进一步扩大对华半导体出口管制的范围。计划中不仅包括限制英伟达未经许可可向中国出口的芯片数量和种类，还可能扩大需要申请许可证的范围。此外，美国还在探讨针对某些特定中国企业的制裁措施，相关讨论已进入初步阶段。 这一系列举措显示出美国对中国在高科技领域发展的持续警惕。尽管这些措施旨在保护美国的技术优势和国家安全，但其潜在的经济影响和对全球供应链的影响仍需谨慎评估。尤其是在当前全球经济高度互联的情况下，过度限制可能会引发连锁反应，对全球科技产业造成不利影响。因此，在采取行动时，美国政府或许应更加注重平衡技术保护与国际合作的关系。

　　 对此，中国方面重申，对于美国恶意封锁和打压中国半导体产业的行为，中方已多次表达严正立场。

　　 美国方面将经贸和科技问题政治化、过度安全化及工具化，不断强化对华芯片出口限制，并施压其他国家遏制中国半导体产业发展。这种行为严重阻碍了全球半导体行业的进步，最终只会反噬自身，造成双输局面。