《告别高通时代！苹果自研基带芯片赋能iPad Pro革新》

突破通信瓶颈：苹果自研基带助力iPad Pro登顶性能巅峰

　　 3月31日消息，据Mark Gurman透露，苹果公司计划在2027年推出一款全新搭载自研基带芯片C2的iPad Pro新品，以替代当前采用高通基带方案的机型。

　　 目前在售的iPad Pro有Wi-Fi版本和蜂窝网络版本可供选择，其中蜂窝网络版采用的是高通基带芯片。随着苹果自研芯片的逐步普及，未来的iPad Pro系列将全面转向使用自家研发的基带芯片。

　　 Mark Gurman指出，即将发布的iPad Pro在外观设计方面或许不会带来显著改动，苹果更倾向于将创新焦点放在硬件性能提升上。可以预见的是，从核心处理器到调制解调器芯片，苹果正逐步迈向全产业链自主研发的道路，这种策略不仅有助于进一步巩固其在供应链中的主导地位，也彰显了苹果对未来科技布局的战略眼光。我个人认为，苹果此举既是对自身技术实力的高度自信，也是对行业竞争格局的一种主动应对方式。通过掌控核心技术，苹果能够在产品差异化和用户体验优化上占据更大优势，同时也为整个产业树立了一个重要的标杆。

　　 据爆料，今年9月发布的iPhone17系列将搭载苹果自研基带芯片C1，而下一代iPhone18系列预计将在明年率先采用升级版C2芯片。随后，苹果计划在2027年的iPad Pro机型上正式引入C2芯片。

　　 苹果现有的C1芯片并未支持毫米波5G技术，但这一缺憾有望在未来的C2芯片上得到解决。根据分析师郭明錤的观点，对于苹果而言，实现毫米波技术支持并非难以逾越的技术障碍，然而要在保证稳定网络连接的同时降低功耗，依旧是一项不小的挑战。

　　 郭明錤指出，与处理器相比，苹果自研基带芯片并不会采用过于先进的工艺制程，主要原因在于投资回报率较低。因此，预计明年的苹果基带芯片可能不会采用3nm制程技术。