《国产龙芯发布32核64线程新旗舰：性能飞跃，自主 computing 再突破》

龙芯发布新一代32核64线程旗舰处理器：自主创新 computing 实力再攀高峰

　　 2025年中关村论坛年会上，一款龙芯3C6000/D2U双路服务器成为全场焦点。该服务器采用两颗新一代龙芯3C6000/D处理器，每颗处理器具备32个核心，在双路配置下总计拥有64个物理核心，并支持多线程技术，可提供高达128个逻辑核心的强大算力。同时，这款服务器配备了龙芯7A2000独显桥片，其核心元器件实现了100%国产化，完全能够胜任通用计算、大型数据中心以及云计算中心的复杂任务需求。 这款服务器的发布标志着国产芯片在性能与应用领域的双重突破，不仅展现了我国自主可控技术的实力，也为未来信息技术的发展提供了坚实基础。特别是在当前全球供应链面临挑战的背景下，这款完全自主研发的产品无疑具有重要的战略意义。期待未来能有更多类似的创新成果涌现，进一步推动我国科技产业的高质量发展。

　　 龙芯3C6000系列最初计划在2024年第四季度亮相，然而截至目前，该系列仍停留在样片阶段，预计会在今年第二季度完成产品化进程并正式推出。这款处理器沿用了与龙芯3A6000一致的LA664架构，单颗芯片最高能够容纳16核心32线程，同时兼容双路、四路乃至八路直连技术，使得单个系统理论上可以达到128核心256线程的惊人规格。 从行业发展的角度来看，这一产品的延期虽在意料之外，但也展现了国产高端芯片研发过程中不可避免的技术挑战。不过，随着技术难点逐一攻克，我们有理由相信龙芯3C6000系列将为国产高性能计算领域注入新的活力。尤其是在当前国际环境复杂多变的情况下，这类自主可控的高性能处理器对于提升国家信息技术竞争力具有重要意义。希望未来能看到更多类似成果涌现，进一步推动我国半导体产业迈向更高水平。

　　 借助龙链互连技术，这些处理器能够显著减少片间访问延迟，实现高效的片间互联。双硅片可整合封装为拥有32核心、64线程的龙芯处理器，而四硅片则能整合封装为具备64核心、128线程的龙芯处理器。据龙芯内部测试数据显示，16核32线程的3C6000/S性能与至强4314相当，而双硅片封装的32核64线程3D6000处理器，则可媲美至强6338。