至强再升级！Intel下一代Diamond Rapids或配192核，接口全面革新

Intel下一代处理器或迎史诗级变革：192核+全新接口引爆性能革命

　　 7月7日最新消息，Intel目前推出的至强6系列处理器，采用Intel3制程工艺，首次划分为两条技术路线，最多可配备128个P核大核心或288个E核小核心，支持12通道或8通道内存，最大热设计功耗为500W。

　　 下一代至强处理器代号为DiamondRapids，预计命名为至强7系列，将在工艺和架构上进行全面升级。其首批产品将与桌面级的PantherLake一样，采用Intel18A工艺，计划于2026年正式发布。

　　 据最新爆料，至强7系列处理器将配备最多192个P核，相比目前产品提升了整整50%，终于在核心数量上超越了AMD Zen5/Zen6家族的128个大核心。这一变化显示出英特尔在高性能计算领域的持续发力，也预示着未来服务器和工作站市场可能迎来新的竞争格局。随着核心数的大幅增加，性能与能效的平衡将成为厂商需要重点考量的问题。

　　 这些核心分为四个模块，每个最多48核心，也就是可以做到满血开放，不需要再屏蔽一部分。

　　 内存通道有两种，一是8通道，二是16通道，同样追上了AMD EPYC。

　　 至强6系列首次引入了MRDIMM支持，而至强7系列将进一步升级，支持第二代技术，其频率最高可达惊人的12.8GHz，带来的带宽表现令人震撼。 从技术演进的角度来看，英特尔在处理器性能上的持续突破，尤其是在内存接口和频率方面的提升，显示出其在高性能计算领域的坚定布局。12.8GHz的频率不仅刷新了现有纪录，也预示着未来服务器和数据中心在处理能力上的巨大飞跃。这一进步或将推动更多高负载应用场景的优化与创新。

　　 至强7将首次引入APX（先进性能扩展）指令集，同时进一步全面优化AMX（先进矩阵扩展）加速器，并原生支持更多浮点数据格式，包括NVIDIATF32和低精度FP8。

　　 目前，大多数推理任务在CPU上表现良好，至强7系列重点提升小模型的基础推理性能，甚至可以完全在CPU上完成推理过程。

　　 此外，至强7系列将首次支持PCIe 6.0，这也标志着该技术的首次实际应用。

　　 单颗热设计功耗最高500W，和现在的至强6系列保持一致。

　　 至强7系列支持单路、双路和四路配置，单个系统最多可提供768个核心和1536个线程，功耗高达2000W。

　　 不过，至强7处理器将再次升级，接口类型将从目前的LGA7529更换为更大规模的LGA9324。这一变化表明英特尔在持续优化其高性能处理器的架构与扩展能力，以满足未来更复杂计算需求。从技术发展的角度来看，接口规格的调整往往伴随着性能提升和功能增强，这也预示着新一代至强处理器将在多线程处理、内存带宽等方面实现突破。不过，接口的变化也可能对现有系统兼容性带来一定影响，用户在升级时需提前做好准备。