微星三款 PRO 系列 B8x0 PZ 背插主板震撼登场，双芯并进引领性能新纪元

双芯驱动，背插革新——微星PRO系列重塑游戏与创作性能巅峰

　　 7月21日消息，X平台消息人士188号(@momomo_us)于7月17日透露了来自英特尔B860和AMDB850平台的三款微星“ProjectZero”背插系列主板名称，分别为PROB860M-AWIFIPZ、PROB860M-VCWIFIPZ以及PROB850M-AWIFIPZ。 从目前曝光的信息来看，这些主板延续了微星在背插设计上的探索，进一步优化了机箱内部线材布局，提升散热效率与美观度。虽然具体规格尚未公布，但结合B860和B850平台的定位，可以推测这些主板或将面向中高端用户群体，提供更灵活的安装方式和更强的扩展能力。这一系列产品的推出，或许将为DIY市场带来新的选择，也反映出主板厂商在设计创新上的持续投入。

　　 对于PROB850M-AWIFIPZ型号，@momomo_us分享了其PCB正面和背面的外观渲染图。同时，该型号也出现在第三方整理的AMD主板AGASA更新记录库中，进一步增强了此次爆料的可信度。

　　 可以看到PROB850M-AWIFIPZ主板采用银白色PCB设计，配备84Pin EPS CPU供电方案，提供4条内存插槽和4条物理全长PCIe插槽，散热片未覆盖顶部的VRM元件。 从产品设计角度来看，这款主板在外观上呈现出较为简洁且专业的风格，银白色的PCB颜色有助于提升整体的视觉辨识度。84Pin EPS供电设计表明其对高性能处理器的支持能力较强，适合追求稳定性和扩展性的用户。4条内存插槽和全尺寸PCIe插槽的配置也体现出该主板在扩展性方面的考量，能够满足多数用户的升级需求。不过，散热片未覆盖顶部VRM器件的设计，可能意味着厂商在成本控制与散热性能之间做了权衡，对于注重散热效果的用户来说，可能需要额外关注散热解决方案。

　　 这款主板在主PCIe插槽上方配备了一个带有独立散热装甲的M.2插槽，根据背面PCB布局，其右下方还应有一个M.2盘位。在后置I/O接口方面，该主板提供了两个USB-C接口。