双芯加持!磐镭HO5迷你主机引领AI新时代
4月23日消息,磐镭即将在2024年底推出HO5迷你主机,该设备配备英特尔酷睿Ultra7155H处理器,支持WiFi7和蓝牙5.4技术,准系统的起步价为3999元。
磐镭官方日前透露,即将发布全新HO5AI迷你主机,消费者将有两款AMD处理器配置可供选择。 这款新品的亮相无疑为迷你主机市场注入了新的活力。随着科技的不断进步,用户对于高性能与便携性的需求日益增长,HO5AI迷你主机的推出恰逢其时。AMD处理器的选择不仅满足了不同用户的性能需求,也展现了品牌对市场细分的精准把握。未来,希望磐镭能够持续关注用户体验,提供更多创新且实用的产品功能,进一步推动行业的发展。
AMD Ryzen 7 H 255 处理器
AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器
作为参考,搭载酷睿处理器的磐镭 HO5 迷你主机采用了白色外壳,采用磁吸快拆设计,顶盖用起伏的方块营造出涟漪的效果。主机的方块元素继承自 HO4 的方形通风孔设计,沿用了智能 RGB 灯光,支持多模式触碰调节。
这款迷你主机的尺寸为128×128×52mm,支持Wi-Fi7和蓝牙5.4技术,并提供准系统版本、321TB存储空间选项以及带显卡扩展坞的套装供用户选择。
接口方面,磐镭HO5迷你主机配备了1个USB4.0接口、2个USB3.2接口、2个USB2.0接口、1个集成了耳机与麦克风功能的AudioJack音频接口、1个DisplayPort(DP)接口和1个高清晰度多媒体接口(HDMI),同时还拥有双2.5G网口,更多细节可参考之前的报道。
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