《搭载第三代Xe核心，英特尔第二代SDV SoC亮相Panther Lake变体》

英特尔全新二代SDV SoC曝光：第三代Xe核心加持，Panther Lake带来性能飞跃

　　 4月24日获悉，在2025上海车展的现场照片中，英特尔对第二代英特尔SDVSoC进行了详细介绍。据介绍，该芯片配备了“第三代Xe”，并集成了英特尔锐炫显卡媒体引擎。

　　 英特尔推出的首款搭载Xe3“Celestial”架构GPU的产品是酷睿Ultra300“PantherLake”处理器。鉴于新产品通常会遵循一定的发布周期，目前出现的这款集成“第三代Xe”架构的SoC极有可能是“PantherLake”系列的一个衍生版本。

　　 另一方面，英特尔推出的首款面向汽车领域的SDV SoC“Malibou Lake”中包含了一款型号为i7-13800HAQ的产品，从命名上看，它显然是“Raptor Lake-H”的车规级衍生版本。这一布局不仅体现了英特尔在车用芯片市场的战略规划，也遵循了其产品迭代的传统逻辑。而紧随其后的第二代产品基于“Panther Lake”平台打造，这无疑延续了英特尔在技术更新上的节奏，进一步巩固了其在高性能计算领域的领先地位。 在我看来，这款i7-13800HAQ的推出标志着汽车电子行业进入了一个新的阶段。随着智能驾驶和自动驾驶技术的快速发展，对车载芯片性能的要求越来越高，而这款专为汽车设计的处理器显然能够满足这些需求。同时，“Panther Lake”作为下一代平台，必将带来更多令人期待的技术突破。英特尔选择在此时发力车规芯片市场，不仅是对自身技术实力的信心体现，也是对未来出行趋势的一种深刻洞察。这种前瞻性的布局或将重新定义汽车电子行业的竞争格局。

　　 据透露，第二代英特尔SDV SoC的内部代号为“Frisco Lake”。此外，英特尔曾计划推出一款基于“Monument Peak”处理器的“Grizzly Lake”车用SoC，该产品最高可扩展至32核心。

　　 2025 上海车展专题