联发科发布全新天玑 8400 芯片：性能效能双重提升，领跑同级产品

全面升级！联发科天玑 8400 强势问世，再次引领行业风向

科技快讯中文网

　　 12月23日，联发科举办了天玑芯片新品发布会，正式推出了全新天玑8400移动平台芯片。这款芯片作为全球首款采用全大核架构的次旗舰产品，在性能和能效方面表现卓越，并且在游戏体验上也令人期待。 从市场角度来看，天玑8400的发布无疑为消费者提供了更多的选择。特别是在当前手机市场竞争激烈的情况下，这种创新设计不仅展示了联发科的技术实力，也为整个行业注入了新的活力。全大核架构的设计理念打破了传统思维的局限，有望在性能与功耗之间找到更好的平衡点，这不仅对智能手机用户来说是个好消息，也将推动相关技术的发展和进步。

　　 具体来看，天玑8400的CPU此次采用了与旗舰系列天玑9000相同的全大核架构设计，并且首次采用Cortex-A725大核，采用台积电4nm工艺制造。它包含1个频率为3.25GHz的A725核心、3个频率为3.0GHz的A725核心以及4个频率为2.1GHz的A725核心，即所有核心均为A725大核心。

　　 从这款A725核心的具体表现来看，它相比前一代A715，在单核性能上提升了10%，而功耗却降低了35%。这种性能与能效的双重提升令人瞩目。此外，其全大核的设计将8个A725的核心优势有效叠加，使得天玑8400在多核性能和能效方面远远超越同级别产品。

　　 A725核心不仅支持SVE2技术，这一技术直接优化了芯片的运算层面，显著提升了芯片在多个领域的并行运算处理能力。SVE2技术的应用不仅可以加快视频解码速度，还能有效提升摄像头传感器的数据处理能力，并加强计算机视觉处理流程，从而大幅度提高芯片处理多媒体信息的效率，提供更加出色的画质表现。 这种技术进步无疑为用户带来了更为流畅的多媒体体验，尤其是在高分辨率视频播放和处理大量图像数据方面。随着这类技术的发展，我们可以期待未来设备能够更好地满足日益增长的多媒体需求，进一步推动科技产品在影像处理方面的创新。

　　 此外，天玑 8400 相较于上一代天玑 8300 二级缓存提升 100%，三级缓存提升 50%，系统缓存提升 25%。

　　 天玑 8400 的安兔兔 V10.3 跑分可达 1806141 分，而功耗相比上一代天玑 8300 则有 44% 的下降。可以说是非常巨大的进步。

　　 在游戏对战场景下，天玑8400的CPU功耗相比前代降低了24%，在听音乐时功耗降低了12%，录制视频时功耗同样降低了12%，而在进行社交聊天时功耗降低了14%。

　　 从天玑 8400 的 CPU 性能和能效的卓越表现来看，相信搭载这枚芯片的移动终端在 CPU 性能和能效上将会非常出彩。比如在发布会上，小米 REDMI 品牌总经理王腾就宣布，REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400-Ultra 处理器。

　　 他表示，REDMI与联发科及Arm联手推出了天玑8400-Ultra处理器，其能效相比前代天玑8300显著提升。根据能效曲线显示，在天玑8400-Ultra的支持下，REDMITurbo4的能效表现远远超越了搭载天玑8300的产品，并且接近了竞争对手的旗舰平台水平。

　　 随着搭载天玑8400芯片的设备陆续上市，相信将有更多用户有机会亲身体验到全大核CPU架构在性能和能效方面的优势，以及日常使用中的卓越表现。这也将有助于天玑8400更好地推广全大核架构的应用。