性能怪兽,元旦狂欢!小米 REDMI Turbo 4 引爆全新旗舰体验
科技快讯中文网
12月23日消息,在今日的2024MediaTek天玑芯片新品发布会上,小米REDMI品牌总经理王腾宣布,REDMI Turbo4手机将率先搭载天玑8400-Ultra处理器。
目前,REDMITurbo4手机已在小米官网启动预约活动,相关页面只提及新机“全球首发搭载天玑8400-Ultra处理器”,其外观设计暂时还未揭晓。
注意到,小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾今日发文表示,“配备全新天玑8400-Ultra芯片的Turbo4将于元旦后亮相,这将是2025年的首款新机”。
据今日早些时候报道,联发科天玑8400处理器今日正式发布,该款处理器配备了8个A725大核CPU,二级缓存容量翻倍,三级缓存提升了50%,系统缓存提升了25%。GeekBench6.2测试显示其多核跑分为6722,首发采用了Cortex-A725全大核架构,该核心的单核性能提升了10%,功耗降低了35%。
免责声明:本站所有文章来源于网络或投稿,如果任何问题,请联系648751016@qq.com
页面执行时间0.01786秒