骁龙8 Gen 2至尊版首发:台积电3nm工艺+自研架构,性能天花板再突破!
5月7日消息,知名博主@数码闲聊站曾在去年12月透露,高通SM8850(第二代骁龙8至尊版)芯片将采用台积电N3p工艺制程。今日,他又分享了更多详细信息。
据介绍,第二代骁龙8至尊版延续了高通自主研发的Oryon CPU架构,依旧采用2颗超大核搭配6颗大核的设计,GPU方面则升级为Adreno 840,同时其独立缓存容量从12MB增加至16MB。此外,这款芯片在AI性能上实现了显著进步,NPU算力从80TOPS提升到了100TOPS。这一系列改进无疑进一步巩固了高通在移动处理器领域的领先地位,尤其是在AI计算和图形处理能力上的增强,将为用户带来更加流畅和智能的使用体验。这不仅体现了高通在技术研发上的持续投入,也为未来的智能手机功能创新提供了更多可能性。
这款芯片还将支持 SME1 / SVE2 指令集。查询获悉,SVE2 的前身是 SVE,全称 Scalable Vector Extension,中文名为可伸缩矢量拓展。
SVE2被视为对SVE指令集的扩充,新增了多条面向计算机视觉、5G以及多媒体加速的指令,其应用场景不再局限于高性能计算和机器学习领域。
借助这项全新的高性能指令加速方案,第二代骁龙8至尊版在应对高负载的AI与多媒体任务时展现出更出色的性能表现。这种计算效率的提升不仅优化了处理器的工作状态,还有效降低了整体功耗,为用户带来了更加持久的续航体验。从长远来看,这样的技术进步对移动设备行业具有重要意义,它不仅提升了用户体验,也推动了整个行业的技术革新。未来,我们有理由期待更多类似的创新技术,让移动设备在性能与能耗之间找到更好的平衡点。
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