《135亿打造！小米玄戒芯片破茧而出，公版架构背后的硬核突围》

突破公版桎梏：小米玄戒芯片135亿硬核研发背后的逆袭之路

　　 5月22日晚上，小米在北京举办了以“新起点”为主题的“小米战略新品发布会”，正式推出了国内首款3nm旗舰级SoC芯片——玄戒O1。此次发布的新旗舰手机小米15S Pro以及新款平板小米平板7 Ultra都将全线配备玄戒O1，由此可见小米对这款芯片寄予厚望。

　　 至此，小米已成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家、国内第二家具备自研旗舰手机SoC芯片能力的智能手机厂商。

　　 出人意料的是，小米发布了首款4G手表芯片“玄戒T1”，在自研基带芯片领域取得了新的进展。

　　 小米CEO雷军在发布会上激动地宣布：“玄戒O1和玄戒T1的成功发布，彰显了小米在芯片设计领域的全面技术实力。”这一突破不仅让小米实现了从概念到产品的完整闭环，也进一步巩固了其在全球科技竞争中的领先地位。 在我看来，小米此次成功推出自研芯片，不仅是对自身研发能力的一次集中展示，更是对未来智能设备生态布局的重要一步。随着智能手机市场竞争愈发激烈，掌握核心技术成为了企业脱颖而出的关键。小米通过持续加大研发投入，逐步构建起涵盖硬件、软件以及底层架构的全栈式创新能力，这无疑为其长远发展奠定了坚实基础。同时，这也向外界传递了一个明确信号：中国科技企业正在加速追赶甚至引领全球技术创新潮流。

　　 台积电N3E制程，190亿颗晶体管

　　 玄戒O1搭载了台积电先进的N3E 3nm工艺技术，这一制程与当前顶级旗舰芯片——高通骁龙8至尊版和联发科天玑9400保持一致。从技术层面来看，这种选择不仅体现了玄戒O1在硬件性能上的高端定位，也表明其在制造工艺上紧跟行业最前沿的步伐。 在我看来，采用相同的先进制程工艺是一种非常明智的战略决策。它不仅能帮助玄戒O1在性能和功耗之间找到更好的平衡点，还能够进一步缩小与竞争对手之间的差距。同时，在当前市场竞争日益激烈的背景下，这样的技术选型无疑会让玄戒O1在市场上占据更有利的位置。当然，最终产品的实际表现还需要通过更多测试和用户反馈来验证，但毫无疑问，这一步已经为其赢得了良好的开端。

　　 相比台积电的第一代3nm制程工艺N3，N3E解决了N3上存在的多种问题，并对部分设计指标进行了调整。与N5相比，在相同功耗下，性能提升了15%-20%；在相同性能下，功耗降低了30%-35%。其逻辑密度大约为1.6倍（相较于最初的N3计划略有减少），芯片密度约为1.3倍。

　　 台积电的N3E工艺相较于N3技术，在性能上实现了大约5%的提升。这一进步再次证明了芯片制造领域的持续创新步伐。在当前科技竞争异常激烈的背景下，这种程度的性能优化不仅体现了台积电的技术积累，也为相关产业带来了更多可能性。对于消费者而言，这意味着未来设备可能会拥有更出色的运行表现，同时也为开发者提供了更大的设计空间。从长远来看，这样的技术迭代将继续推动整个行业的向前发展。

　　 得益于台积电N3E制程的加持，玄戒O1的晶体管数量达到了190亿颗，虽然低于同样基于N3E制程的天玑9400的291亿颗晶体管，但是玄戒O1并未在SoC内集成基带（Modem），而天玑9400则是集成了5G基带的，这或许是为何玄戒O1晶体管数量比天玑9400少的关键。

　　 从芯片面积来看，玄戒O1的面积为109mm2，而天玑9400面积约为124.1mm2。

　　 虽然目前美国政府一直在限制国内先进制程制造能力，不过未在“实体清单”限制之内的国产芯片设计厂商的非AI类芯片依然是可以通过台积电、三星等海外晶圆厂利用先进制程工艺进行代工的。因为该限制主要针对AI芯片，汽车芯片、消费类芯片目前并未受到限制。

　　 根据2025年1月15日美国BIS最新公布的限制规则，使用“16/14纳米节点”或以下先进制程，或使用非平面晶体管架构生产的任何逻辑IC，并且其封装内“聚合近似晶体管计数”超过限制的管数量（如出口、再出口或国内转让年份所规定）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”（外包半导体封装和测试）公司无法确认最终包装物品的“聚合近似晶体管计数”，则假定该物品为3A090.a规则下的数据中心产品，即会受到出口管制。

　　 除非满足以下三个条件：

　　 （a）最终封装的IC中，“聚合近似晶体管数量”这一指标低于300亿个晶体管。这一数字虽然庞大，但在当前技术飞速发展的背景下，似乎并未达到令人震惊的高度。随着半导体行业的不断进步，我们有理由相信，未来芯片中的晶体管数量还将持续攀升。这不仅体现了科技的进步，也意味着我们在追求更高性能和更小体积的路上又迈出了坚实的一步。不过，随之而来的散热、能耗等问题也需要引起足够的重视，如何在提升性能的同时兼顾效率与环保，将是整个行业需要共同面对的挑战。

　　 （b）最终封装的芯片产品未配备高带宽存储器（HBM），且其“聚合估计晶体管数量”在2027年进行的出口、再出口或国内转移时，预计低于350亿个晶体管。这一限制表明，在未来的技术竞争中，某些领域的技术门槛仍将受到严格管控。 从行业发展的角度来看，这种限制可能会对相关企业的技术创新能力提出更高要求。一方面，企业需要寻找替代方案以弥补高性能存储器带来的性能差距；另一方面，这也可能推动更多元化的技术研发路径，促使产业链上下游协作创新。不过，长期来看，过于严格的限制也可能延缓整体行业的进步速度，不利于全球半导体生态系统的健康发展。因此，如何平衡技术安全与开放合作之间的关系，将是未来政策制定者和从业者共同面临的挑战。

　　 （c）2029年或之后进行的任何出口、再出口或国内转让涉及400亿个晶体管的集成电路，可能被视为突破了ECCN3A090.a中对集成电路设定的限制。

　　 如果一款芯片在2029年之前封装的晶体管数量超过300亿个，或者在2029年之后放宽至400亿个晶体管，原则上并不会受到限制。然而，一旦这类芯片因集成高带宽存储器（HBM）而导致总晶体管数超过350亿个，则会被纳入受限范围。这一规定的核心逻辑在于，高带宽存储器虽然提升了性能，但也显著增加了晶体管的数量，从而可能带来潜在的安全或监管挑战。 从技术发展的角度来看，这一政策既体现了对技术创新的支持，也反映了对行业规范的重视。随着芯片工艺不断突破极限，如何平衡性能提升与风险管控成为关键议题。尤其是在涉及国家安全或敏感领域时，这种限制显得尤为重要。同时，这也提醒相关企业，在追求更高性能的同时，需更加注重技术应用的合规性和安全性，以确保产业健康可持续发展。

　　 显然，小米的玄戒O1只是一款消费类旗舰SoC芯片，并且晶体管数量也只有190亿颗，并不受美国出口管制政策的限制，当然是可以交由台积电3nm制程进行代工。

　　 据小米透露，目前玄戒O1已经进入大规模量产阶段。对于台积电而言，在采用3nm制程工艺为小米代工玄戒O1之前，想必也经过了内部法务团队的严格审核，并与美国BIS进行了必要的沟通确认。毕竟，台积电也不希望刚刚开始为一位新客户提供代工服务，就面临客户被禁的风险。

　　 “2+4+2+2”十核CPU架构，多核性能超越天玑9400

　　 自联发科推出天玑9300以来，旗舰手机SoC的设计趋势逐渐向全大核架构倾斜，且大多采用8核心配置。这一变化不仅标志着移动处理器性能提升的新方向，也反映了厂商对极致性能追求的进一步深化。在我看来，这种设计思路的转变既是技术发展的必然结果，也是市场竞争加剧的体现。随着用户需求的不断提高，无论是游戏爱好者还是专业创作者，都期待设备能够提供更强大的处理能力。全大核架构在面对多任务处理和高负载应用时表现出色，但同时也可能带来功耗上的挑战。如何在性能与能耗之间找到平衡，将是未来芯片设计需要重点解决的问题。无论如何，这一趋势无疑为智能手机行业注入了新的活力，也为消费者带来了更多可能性。

　　 但是，玄戒O1则选择了8个大核和2个小核的“2+4+2+2”十核心四丛集架构，在提升性能的同时，也希望进一步控制功耗。

　　 具体来说，玄戒O1搭载了强大的处理器配置，其中包括两颗主频高达3.9GHz的Arm Cortex-X925超大核，能够提供卓越的性能表现；同时配备四颗主频为3.4GHz的Cortex-A725大核，在高负载场景下也能保持稳定的运行状态。此外，还拥有两颗主频1.9GHz的Cortex-A725能效大核以及两颗主频1.8GHz的Cortex-A520能效小核，这种组合不仅确保了设备在多任务处理时的流畅性，同时也兼顾了续航表现。从硬件规格来看，这款芯片无疑是一款面向高端市场的解决方案，它既满足了用户对极致性能的需求，又通过合理的能效架构设计降低了功耗，这在当前市场竞争激烈的环境中显得尤为重要。未来，这样的处理器可能会推动更多智能设备实现更高效的运作模式。

　　 值得注意的是，联发科天玑9400尽管仅搭载了一个Cortex-X925超大核，但其主频同样为3.62GHz。

　　 据芯智讯了解，玄戒O1的两个Cortex-X925超大核之所以能实现3.9GHz的主频，主要得益于对CPU内部链路的持续优化，包括自研了边缘供电技术、自研了480个标准单元、自研了高速寄存器等。

　　 据小米发布的数据显示，玄戒O1在GeekBench测试中，单核性能得分高达3008分，多核性能更是达到了9509分。

　　 作为对比，在Geekbench 6.2的测试中，苹果A18 Pro的表现令人印象深刻，其单核成绩达到了约3400分，而多核成绩则接近8500分。这一表现再次证明了苹果在芯片设计上的强大实力。无论是日常应用还是高性能需求场景，这款处理器都能提供出色的性能支持。从数据来看，A18 Pro在单核性能上依旧保持着行业领先的地位，这不仅意味着它能够轻松应对复杂的计算任务，也为其在移动端设备中的流畅体验提供了坚实保障。 而在多核测试中，A18 Pro同样表现出色，成绩接近8500分，展现了强大的多任务处理能力。这种综合性能让其成为一款全能型芯片，无论是面对游戏开发、视频剪辑还是AI运算等高负载工作，都显得游刃有余。从市场角度来看，这样的性能无疑将进一步巩固苹果在高端智能手机市场的地位，同时也为用户带来了更优质的使用体验。苹果始终以技术创新为核心驱动力，这一点在A18 Pro上得到了充分体现。未来，随着更多基于此芯片的产品推出，相信它将继续引领行业发展潮流。

　　 在小米的发布会中，尽管没有直接提及玄戒O1与竞品之间的对比，但通过查阅Geekbench数据库可以发现一些有趣的性能数据。骁龙8至尊版在单核测试中的表现相当抢眼，得分大约为3200分，而多核测试则达到了约10,400分。相比之下，天玑9400的表现同样不容小觑，其单核成绩约为2900分，多核成绩则接近9200分。至于高通骁龙8Gen3，单核成绩约为2300分，多核成绩约为7100分。 从这些数据来看，骁龙8至尊版在性能上确实占据了一定的优势，尤其是在单核性能方面表现出色，这无疑会吸引那些对手机运行速度有较高要求的用户。而天玑9400则展现了其在多核任务处理上的潜力，对于需要高性能多任务处理的场景来说，也是一个不错的选择。高通骁龙8Gen3虽然整体得分略低，但依然保持了良好的综合性能，适合大多数日常使用需求。 总体而言，这些处理器的性能差异反映了不同厂商在芯片设计上的不同侧重点。消费者在选择时可以根据自己的实际需求来决定，无论是追求极致性能还是注重性价比，市场上都有相应的选项可供挑选。这也说明了智能手机市场竞争的激烈程度，各品牌都在努力通过技术创新来满足用户的多样化需求。

　　 显然，玄戒O1在单核性能方面已与天玑9400相当，但依旧落后于苹果A18 Pro和骁龙8 镐金版。

　　 不过，得益于额外的两个CPU内核加持，玄戒O1在多核性能方面超过了天玑9400和苹果A18 Pro，但依旧稍逊于骁龙8至尊版。

　　 但是，相较于前一代骁龙8Gen3，玄戒O1在单核和多核性能方面均实现了显著提升。

　　 玄戒O1的十核CPU配备了高达10.5MB的二级缓存以及16MB的三级缓存，这能够有效减少对主存的访问次数，缩短访问延迟，进而提高处理器的响应效率和整体性能表现。

　　 玄戒O1凭借其强大的四丛集CPU架构，在提供卓越性能的同时，也在全场景下展现出色的能效表现。

　　 小米集团副总裁、玄戒项目负责人朱丹在接受芯智讯采访时表示，玄戒O1采用了四丛集CPU架构，并结合了小米自主研发的专属微控制器。这一设计能够根据具体应用场景按需激活合适的CPU丛集，从而达到最优的功耗表现。

　　 另外，小米自研的AVS技术，也使得CPU内核实现业界最低0.46V电压设计，这也进一步降低了功耗。

　　 16核Immortalis-G925 GPU

　　 玄戒O1搭载了Arm为高端智能手机精心打造的全新旗舰级GPU——Immortalis-G925。这款GPU具备片段预传递技术以及双平铺和移位转换单元，能够大幅提升吞吐量，确保更稳定的游戏帧率，让用户享受更加流畅且持久的游戏体验，同时延长设备的续航时间。

　　 这也是 Arm 迄今为止性能最高、效率最高的 GPU。

　　 Immortalis G925相较于上一代的Immortalis G720，在图形性能上实现了显著突破，性能提升了37%。同时，在保证相同性能的情况下，其功耗还能降低30%，这一进步无疑为用户带来了更长的续航体验。尤其是在主流手机游戏的测试中，这款芯片能够轻松支持游戏以平均每秒120帧的速度流畅运行，为玩家提供更加顺滑的游戏体验。此外，它在处理复杂场景中的光线追踪时，性能也得到了52%的提升，这不仅意味着手机在图形渲染上的能力进一步增强，也为未来更多高画质游戏的普及奠定了基础。 我认为，Immortalis G925的这些改进充分体现了技术发展的方向，即在追求更高性能的同时，也在努力优化能效比。这种平衡对于移动设备来说至关重要，特别是在电池续航成为用户体验关键因素的今天。从游戏玩家到普通用户，都能从中受益。随着这项技术的应用，未来的智能手机不仅能提供更强的娱乐体验，还可能在生产力工具领域展现出更大的潜力。这不仅是硬件制造商的技术胜利，更是对用户体验的一次深刻洞察和提升。

　　 为了给用户带来极致的游戏性能，玄戒O1集成了高达16个Immortalis-G925 GPU核心，比联发科天玑9400还多了4个。

　　 在GFXBench 1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）离屏测试中，成绩为110FPS；在1080p曼哈顿3.1离屏测试成绩则高达330FPS。

　　 作为对比，天玑9400在GFXBench的1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）离屏测试中表现亮眼，取得了128FPS的成绩；而在1080p曼哈顿3.1离屏测试中，其性能更是达到了379FPS的高分。

　　 骁龙8至尊版在1440P Aztec Ruins Vulkan（高画质）离屏测试中，帧率同样能够突破至125FPS；而在1080P曼哈顿3.1离屏测试里，其成绩达到了347FPS。

　　 对比结果显示，玄戒O1的GPU性能虽优于苹果A18 Pro，但依旧稍逊于骁龙8 长安版与天玑9400。

　　 此外，小米表示，玄戒O1的GPU功耗相较于苹果A18 Pro减少了35%，这一优化主要归功于其GPU动态性能调度技术。该技术能够根据GPU的实际运行状态，智能切换四种不同的工作模式。

　　 在主流MOBA游戏的120帧模式下进行1小时的测试时，小米15S Pro搭载的玄戒O1表现出色，平均帧率比搭载A18 Pro的iPhone高出1.5 fps，同时机身温度却低了3.2℃。这一结果令人印象深刻，尤其是在高性能需求的游戏场景中，设备的温控表现直接影响玩家体验。玄戒O1显然在优化功耗与性能平衡方面下了不少功夫，这不仅为用户带来了更流畅的游戏体验，同时也避免了因过热导致的降频问题。对于追求极致性能的玩家来说，这样的表现无疑是一个加分项。不过，这也引发了对硬件优化技术的关注，未来或许会有更多厂商在提升性能的同时兼顾散热设计，为用户带来更加全面的使用感受。

　　 在35℃的高温环境下，进行一小时的主流MOBA游戏120帧模式测试时，小米15S Pro搭载的玄戒O1芯片表现亮眼，其平均帧率比搭载A18 Pro的iPhone高出6.3 fps，同时机身温度还低了3.2℃。这一结果不仅展示了小米15S Pro在性能释放上的优势，也进一步凸显了其在高负载场景下的散热能力。从实际体验来看，这种温控与性能的平衡无疑为玩家提供了更流畅且舒适的游戏体验，尤其是在长时间游玩的情况下，这一点尤为重要。这也表明，国产芯片在面对高难度挑战时，正逐步展现出强大的竞争力，值得肯定与期待。

　　 集成第四代ISP

　　 近年来，智能手机的拍摄功能始终是消费者关注的焦点，这也促使手机厂商纷纷投入大量资金来增强这一核心竞争力。

　　 所以，我们可以看到，包括小米、vivo、OPPO在内的头部智能手机厂商都有推出自研的独立的图像信号处理器（ISP）或影像NPU芯片，并融入了AI技术，以进一步对图像传感器输出的原始图像信号进行处理和优化，得到质量更高的照片或视频。

　　 小米早在2019年就开始了自研ISP芯片的研发。2021年3月底，小米首款自研ISP芯片澎湃C1正式推出并商用。

　　 随后，小米自主研发的ISP芯片不断进行迭代更新，今年年初推出的小米15 Ultra便搭载了澎湃C3芯片。

　　 此次发布的玄戒O1更是融入了小米自主研发的第四代ISP技术，每秒能够处理高达87亿个像素。

　　 全新设计的三段式处理管线为影像算法的Raw域迁移提供了更大的可能性。这一创新不仅提升了图像处理的灵活性，还为未来的技术发展预留了充足的空间。在当前影像技术快速迭代的背景下，这种架构上的优化无疑是一次具有前瞻性的尝试，它意味着设备制造商能够更轻松地整合先进的算法，从而提升终端用户的使用体验。从长远来看，这或将引领行业走向更加专业化与个性化的方向。

　　 内置3A加速单元，自动对焦、曝光、白平衡速度最高可提升100%，大幅提升拍摄体验。

　　 此外，硬化实时HDR多帧融合与AI智能降噪技术的结合，为4K夜景视频带来了更卓越的表现力。这一创新不仅大幅提升了画面的动态范围，还实现了对每一帧画面的精准降噪处理，使得信噪比最高能够提升20倍。这种技术的进步无疑为夜间拍摄提供了强有力的支持，让创作者能够在低光环境下捕捉到更加清晰细腻的画面。 这项技术的推出标志着影像处理领域的一次重要突破，它不仅满足了专业摄影师的需求，也为普通用户带来了前所未有的拍摄体验。未来，随着这类技术的进一步普及和发展，我们有理由相信，无论是日常记录还是专业创作，都将迎来一个全新的高质量时代。这不仅是科技的进步，更是艺术表达方式的一种革新。

　　 搭载玄戒01影像系统的Xiaomi 15S Pro在夜景视频拍摄方面表现尤为突出，不仅噪点控制得更加出色，还带来了更为纯净的画面质感。这一进步无疑为用户在暗光环境下的拍摄体验提供了有力保障。尤其是在如今短视频创作盛行的时代，手机夜拍能力的提升显得尤为重要。Xiaomi 15S Pro的这一改进，既是对市场需求的敏锐洞察，也是技术实力的一次集中展现。相信随着更多用户尝试其夜景视频功能，这款产品的市场竞争力将进一步增强。

　　 6核NPU，算力达44TOPS

　　 过去众多的生成式AI应用都是基于云端的AI大模型，但对于终端用户来说，需要联网才能获取生成式AI服务，并且可能还需要向服务提供商支付一定的使用费，同时还会存在用户的数据隐私安全等问题。

　　 因此，联发科、高通等智能手机芯片厂商纷纷推动AI大模型进入端侧，提供本地化的生成式AI能力，这就需要终端设备所搭载的处理器本身能够提供强大的AI算力，来支持AI大模型在端侧的运行。

　　 在最近的发布会上，雷军虽然没有详细阐述玄戒O1的NPU特性，但根据朱丹向芯智讯提供的信息，这款产品搭载了6核心NPU，具备18432个乘法累加器，其强大的算力达到44TOPS。凭借小米第三代端侧模型的支持，玄戒O1能够在更低功耗下展现出更出色的AI运算性能。这一设计不仅体现了小米在芯片研发上的持续投入，也标志着移动设备AI能力的一次重要跃升。在我看来，这种技术进步将极大提升用户体验，尤其是在图像识别、语音处理等场景下，未来或许能带来更加智能且高效的应用方式。这无疑为整个行业树立了一个新的标杆，同时也让我们对未来的科技发展充满期待。

　　 作为对比，苹果A18 Pro的AI算力为35 TOPS，在行业内属于主流水平。虽然高通骁龙8至尊版和联发科天玑9400的NPU具体算力未被官方披露，但可以参考高通面向AI PC推出的骁龙X Elite平台，其NPU算力也只有45 TOPS。从这些数据可以看出，当前智能手机SoC在AI性能上的提升似乎进入了瓶颈期，各家厂商在AI计算能力上差距不大。这或许意味着未来的竞争将更多地集中在如何更高效地利用现有算力，以及如何通过软件优化和算法创新来提升用户体验，而不是单纯追求更高的理论峰值算力。对于消费者而言，这意味着选择手机时除了关注硬件参数外，还需考虑实际应用场景中的表现，毕竟技术最终还是要服务于用户的日常生活需求。

　　 此外，玄戒O1的NPU还针对100+日常高频常用AI算子进行了芯片硬化，通过硬件加速提升AI计算效率，在各类AI场景均有出色表现。

　　 安兔兔跑分超过300万分

　　 凭借玄戒O1在CPU、GPU以及NPU上的卓越性能，其安兔兔综合跑分成功突破300万分大关，达到3004137分。这一成绩不仅彰显了该产品在硬件优化上的深厚功力，也再次证明了其在高端智能设备市场中的竞争力。 在我看来，这样的性能表现不仅仅是一次技术上的突破，更体现了厂商对用户体验的极致追求。无论是日常使用还是高性能需求场景，玄戒O1都能提供稳定且强大的支持。这背后离不开其团队在底层架构设计与算法调优上的不懈努力。未来，随着更多类似产品的推出，我们有理由相信整个行业将在技术创新方面迈上新的台阶。

　　 虽然小米并未具体说明该测试成绩是在常温状态下达到的，还是在实验室环境下实现的，但是依然具有一定的参考意义。

　　 作为对比，联发科去年发布的天玑9400在安兔兔测试中的表现令人瞩目，其跑分达到了约285万分，在实验室的理想条件下更是突破了300万分大关，成为当时安卓阵营中首个达成这一成就的芯片。紧接着，高通推出的骁龙8至尊版也交出了亮眼的成绩单，安兔兔跑分稳定在310万分左右。 从技术角度来看，天玑9400能够在短时间内达到如此高的性能水平，无疑体现了联发科在芯片架构设计与优化上的深厚积累。而高通骁龙8至尊版紧随其后，进一步拉近了两者之间的差距，甚至以微弱优势领先。这种竞争态势不仅推动了整个行业的技术进步，也为消费者带来了更多选择。 站在2025年的视角回顾这段历史，可以发现移动处理器的竞争始终围绕着性能与能效展开。无论是天玑9400还是骁龙8至尊版，它们的成功都证明了硬件厂商对于技术创新的不懈追求。未来，随着人工智能、元宇宙等新兴应用场景的发展，我们有理由期待这些顶尖芯片能够为用户带来更多惊喜。同时，也希望各大厂商能够在竞争的同时注重生态建设，共同促进产业健康发展。

　　 显然，尽管玄戒O1的安兔兔跑分是在实验室条件下取得的，其性能理应与天玑9400相当，但相较于骁龙8至尊版仍有小幅差距。

　　 玄戒O1凭借其出色的硬件配置与多项基准测试的成绩表现，已经稳居智能手机市场的第一梯队。从目前的情况来看，这款产品的性能表现完全可以媲美联发科天玑9400或苹果A18 Pro等顶级旗舰芯片。即便与高通骁龙8至尊版这样的顶级产品相比，玄戒O1的差距也相对有限。这不仅体现了玄戒在技术研发上的深厚积累，也标志着国产智能设备正在向更高层次迈进。 在我看来，玄戒O1的成功并非偶然，它既是对市场需求敏锐洞察的结果，也是对技术创新不懈追求的体现。尤其是在当下竞争激烈的市场环境中，能够达到这样的技术水平，无疑增强了国产品牌在全球高端市场的竞争力。未来，希望玄戒能继续发挥自身优势，在优化用户体验的同时，进一步推动行业技术的发展与进步。

　　 可能在部分网友眼中，玄戒O1采用的是Arm提供的公版CPU和GPU内核IP，同时借助台积电的3nm制程工艺进行代工生产，似乎整个产品完全依赖于其他公司的技术，缺乏自主核心技术。然而，这种看法并不全面。 实际上，尽管玄戒O1使用了成熟的第三方技术，但这并不意味着它没有自己的创新之处。选择Arm的公版内核和台积电的先进制程，更多是一种务实的选择。这些技术经过市场验证，能够帮助厂商快速推出高质量的产品，而无需从零开始构建基础架构。这样的做法不仅节省了研发时间和成本，还能集中资源专注于产品的差异化设计和用户体验优化。 在我看来，评判一个产品是否具备核心竞争力，不应仅仅看其底层技术来源，而更应关注其最终呈现的功能、性能以及对用户需求的理解程度。玄戒O1或许并未完全独立开发所有技术，但它的成功在于如何将现有技术组合起来，并赋予产品独特的价值。这恰恰反映了现代科技产业分工协作的重要性，也证明了技术创新可以有多种路径。因此，我们应该以更加开放和包容的态度去看待这类产品，鼓励企业在利用已有成果的基础上持续探索与突破。

　　 联发科一直凭借Arm的公版CPU和GPU内核IP，在全球芯片市场取得了令人瞩目的成绩，稳居出货量榜首。尤其在天玑系列旗舰SoC的表现上，不仅性能直逼高通骁龙8系旗舰产品，还在功耗控制和性价比方面展现出独特优势。这充分说明，联发科通过技术整合与优化，成功实现了对高端市场的突破。 在我看来，联发科的成功并非偶然。它不仅依赖于Arm强大的硬件架构支持，更在于自身对市场需求的精准把握和技术研发的持续投入。尤其是在当前5G普及和高性能计算需求激增的大背景下，联发科能够迅速响应并推出满足消费者期待的产品，展现了其敏锐的市场洞察力。未来，随着AI、物联网等新兴领域的快速发展，联发科若能继续保持这种创新势头，无疑将在全球半导体行业中占据更加重要的地位。

　　 高通大多数的中低端芯片以及众多旗舰芯片同样用的是Arm的公版CPU内核IP或基于其魔改而来，最新的骁龙8至尊版才转向了自研的基于Arm指令集的Oryon CPU内核；

　　 苹果的A系列处理器在早期确实采用了Arm公版的CPU架构以及Imagination Technologies提供的GPU IP，但随着技术的发展，苹果逐渐转向自主研发基于Arm指令集的CPU核心，并且逐步推出了自家设计的GPU核心。 这种转变不仅体现了苹果在芯片技术上的长远布局，更彰显了其对核心技术掌控力的追求。从最初的采用第三方方案，到如今全面拥抱自研，苹果通过不断积累经验和技术实力，成功实现了产品性能与功耗之间的最佳平衡。这一过程也反映了现代科技企业竞争的核心——谁能掌握关键技术和知识产权，谁就能在未来市场中占据更有利的地位。苹果的例子告诉我们，在全球化分工日益深化的今天，增强自主创新能力依然是企业保持竞争力的关键所在。

　　 同样，华为此前一直采用Arm的公版CPU和GPU内核IP，直到麒麟9000S才开始转向自主研发的CPU和GPU内核。这一转变标志着华为在芯片设计领域的技术突破与战略升级。从长远来看，这种自主化路径不仅有助于摆脱对第三方技术的依赖，还能进一步提升产品的竞争力和安全性。尤其是在当前国际科技竞争日益激烈的背景下，掌握核心技术显得尤为重要。华为此举无疑为其他中国企业提供了积极的示范效应，同时也预示着国产芯片产业正在加速迈向更高水平的发展阶段。希望未来能看到更多类似的自主创新成果涌现。

　　 所以，对于芯片设计厂商来说，用Arm的公版CPU/GPU IP做出的芯片并不一定就不如基于自研IP的芯片，不然玄戒O1也不可能在各项性能测试上击败苹果A18 Pro。

　　 同样，即便采用相同的Arm公版CPU和GPU IP，不同厂商生产出的芯片在性能上仍可能存在较大差异。如何合理搭配这些IP并充分发挥其潜力，依然对芯片设计公司提出了很高的技术要求。

　　 更何况，很多芯片设计厂商在用Arm的公版CPU/GPU IP的同时，还需要加入很多的自研技术来做深度的优化，还需要加入其他的第三方的或自研的功能模块（比如自研ISP、NPU、基带、I/O接口等），毕竟一颗旗舰SoC当中，可不是只有CPU/GPU就够了。

　　 另外，据芯智讯了解，玄戒O1作为一款3nm芯片是一次流片就成功了，这是非常不容易的。要知道，高通骁龙8至尊版和联发科天玑9400似乎都不是一次流片成功的。

　　 西门子EDA（SiemensEDA）设计验证技术的副总裁兼总经理Abhi Kolpekwar在近期接受采访时提到，当前首次流片的成功率正呈现下降趋势。这一比例从2020年的32%、2022年的24%，进一步降至2024年的14%。

　　 尖端3nm制程的复杂旗舰SoC芯片在首次流片时的成功率通常会更低，这表明技术挑战显著增加。随着半导体行业不断追求更先进的制程节点，设计和制造这些芯片需要克服更多的技术障碍。这种高难度不仅考验着芯片制造商的技术实力，也凸显了研发资金和技术积累的重要性。尽管如此，全球竞争的压力促使企业持续投入，力求在下一代技术中占据领先地位。这一现象也提醒我们，技术创新的道路充满艰辛，但正是这种挑战推动了整个行业的进步和发展。

　　 外挂联发科T800基带

　　 尽管在2G和3G时代，市场上存在十几家手机基带芯片供应商，但每一次技术的升级换代，都会引发供应商的大规模洗牌。

　　 步入5G时代后，随着英特尔的淡出，如今全球范围内仅剩高通、联发科、展锐、华为、三星以及今年刚刚发布5G基带芯片的苹果这六家公司仍在供应5G手机基带芯片。其中，三星、华为和苹果的5G基带芯片主要服务于自身品牌设备。

　　 这也导致了目前公开市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家供应商。

　　 需要指出的是，苹果作为一个新进入的玩家，也是花了至少8年时间才得以推出自研的5G基带并商用。而且，这还是苹果在2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务的基础上才得以实现的。这也足见5G基带芯片研发难度之高。

　　 在2G、3G、4G和5G通信基础专利领域，传统电信设备制造商如华为、爱立信、诺基亚，以及基带芯片供应商例如华为、高通、联发科等企业占据了主导地位。

　　 显然，对于小米而言，在短时间内自主研发5G基带是一项极具挑战的任务。小米首款手机芯片澎湃S1，实际上是通过与大唐电信旗下的联芯科技合作，获得了4G基带技术的支持。

　　 小米在发布搭载玄戒O1的小米15S Pro时，未明确透露其5G基带的具体来源。不过，据芯智讯从相关渠道获悉，这款手机实际上采用了玄戒O1外挂联发科T800 5G基带的设计方案。这一配置选择或许表明小米在追求性能与成本平衡上的考量，同时也反映了当前智能手机市场中多模多频段支持的需求愈发复杂。联发科的T800基带以高集成度和良好的兼容性著称，这可能正是小米青睐它的原因。未来，随着更多品牌转向类似解决方案，我们或将看到更多具备高性能且价格合理的5G终端进入市场，这对消费者而言无疑是一个积极信号。

　　 联发科于2022年11月发布了T800这款高性能、高能效的5G平台，采用4nm工艺制程，搭载Arm Cortex-A55处理器，支持PCIe、USB等多种接口。该平台集成了符合3GPP Release-16规范的5G调制解调器、FR1与FR2射频收发器、FR2天线模块、GNSS定位芯片以及电源管理单元。

　　 网络方面，T800支持5G NSA/SA组网、5G Sub-6GHz和毫米波双连接，支持Sub-6GHz四载波聚合（4CC CA）和FDD+TDD混合双工，5G下行速率高达7.9Gbps，上行速率可达4.2Gbps。支持5G双卡双待（DSDS）功能。

　　 自研4G手表芯片玄戒T1

　　 虽然目前小米的旗舰SoC玄戒O1用在手机上还需要依赖于外挂联发科的5G基带来实现5G联网/通话功能，但实际上小米的自研基带芯片的工作早已经开始，并且首款全自研集成4G基带的手表芯片——玄戒T1将在最新的Xiaomi WatchS4「15周年纪念版」智能手表上商用。

　　 据介绍，玄戒T1不仅整合了CPU、GPU以及视频编解码模块，还搭载了小米自主研发的4G基带与射频系统，从蜂窝通信的全链路设计均由小米自主完成，能够支持4GeSIM独立通信功能。这一成果标志着小米在自研基带领域迈出了关键一步。

　　 基带芯片的研发相较于应用处理器确实面临更大的挑战，不仅研发周期更长，投入的资金也更为庞大。这背后的原因在于基带芯片需要处理复杂的通信协议和多样的网络环境，技术门槛极高。同时，随着5G时代的到来，对基带芯片的要求更加严苛，无论是功耗控制还是信号稳定性，都必须达到极高的标准。这种高要求使得企业在研发过程中需要投入大量资源，同时也意味着进入这一领域的门槛被进一步抬高。 在我看来，尽管基带芯片的研发充满困难，但它的重要性不容忽视。它是连接数字世界与现实世界的桥梁，直接影响到用户的通信体验。因此，对于相关企业而言，持续加大研发投入、培养专业人才至关重要。只有这样，才能在全球科技竞争中占据有利位置，为消费者提供更优质的产品和服务。此外，国家层面也应该给予一定的政策支持，鼓励技术创新，共同推动这一领域的发展。

　　 基带芯片作为通信设备的核心组件，其重要性不言而喻。它不仅要覆盖广泛的网络频段，还要兼容多种网络标准，这本身就充满了技术挑战。在实际开发过程中，基带芯片必须经历一系列严格的测试与认证环节，包括IOT互操作测试、仪表仿真以及现网验证等。此外，为了确保其能够在不同环境下稳定运行，还需针对具体城市的网络情况进行适配测试，并通过运营商的入库审核。这一系列流程既是对技术实力的考验，也是对产品质量的保障。 从行业角度来看，这些复杂的测试环节反映了通信技术发展的高门槛。每一次测试都意味着对产品性能的一次提升，也体现了制造商对于用户需求的深刻理解。然而，在追求技术创新的同时，我们也应该关注如何缩短研发周期，降低测试成本，以让更多消费者享受到科技进步带来的便利。同时，随着全球化的推进，各国对通信产品的安全性和隐私保护提出了更高要求，这也促使企业在设计基带芯片时更加注重合规性和可靠性。总之，基带芯片的研发之路充满艰辛，但其背后的意义深远，值得整个行业为之努力。

　　 可以说，一颗基带芯片可能需要跑遍全球运营商和全球的主要城市去做场测，然后不断的发现问题解决问题，相当的费时费力和费钱。

　　 雷军表示，为了研发玄戒T1的4G基带技术，小米组建了一支规模达600人的研发团队，其中超过六成成员拥有十年以上的资深研发背景。这一举措不仅体现了小米在技术创新上的决心，也彰显了其对高质量人才储备的高度重视。 从行业角度来看，这种高比例的资深工程师配置，在当前竞争激烈的智能设备市场中显得尤为难得。这表明小米不仅仅追求短期的产品开发效率，更注重长期的技术积累与突破。同时，这也反映了国内企业在面对国际巨头时，通过加大研发投入来提升自身竞争力的战略选择。 此外，值得注意的是，随着5G时代的到来，尽管玄戒T1主打的是4G基带技术，但如此强大的研发力量背后或许还隐藏着更多未被披露的技术规划或战略布局。对于消费者而言，这意味着未来可能会享受到更加稳定、高效的通信体验；而对于整个行业来说，则可能意味着一场关于技术深度和广度的竞争正在悄然升级。

　　 玄戒T1的研发工作在完成之后，经历了严格的实验室验证流程，这些验证全面涵盖了4G-LTE各层协议的7000个测试用例。这一系列严谨的测试不仅彰显了研发团队的专业水准，也进一步巩固了产品在技术上的可靠性与稳定性。在我看来，这种对细节和技术标准的高度追求正是推动科技创新的重要动力。只有通过这样扎实的基础工作，才能确保新技术能够真正服务于用户，满足市场的期待。这不仅是对技术实力的一种展示，更是对未来市场竞争力的一种投资。

　　 经过长达15个月的努力，小米完成了覆盖100个城市的测试任务，累计行驶里程达15万公里，对市场上不同品牌的基站设备进行了逐一适配。这一测试规模远超最初的预期，使得玄戒T1的4G现网性能得到显著提升。与市面上其他eSIM手表芯片相比，玄戒T1的4G实网性能提升了35%，4G-LTE数据功耗降低了27%，而语音功耗更是减少了46%。

　　 小米旗舰SoC玄戒O1的成功发布确实离不开Arm架构与台积电先进工艺的支持，而紧接着推出的玄戒T1则更显小米的技术雄心，其内置的4G基带完全由小米自主设计研发。这一突破不仅填补了国内在移动通信核心技术上的空白，更为未来自研5G基带芯片奠定了坚实的基础。从玄戒T1的问世可以看出，小米正在加速推进芯片领域的自主研发能力，这不仅是企业技术实力的体现，也是对全球半导体市场竞争格局的一次重要布局。相信在未来，小米能够凭借持续的研发投入，在高端芯片领域取得更多令人瞩目的成绩。

　　 “玄戒O1和玄戒T1的成功推出，标志着小米具有了全栈的芯片设计能力。”雷军非常自豪地说道。三

　　 小米本次发布的新品全线配备了自研玄戒芯片。其中，小米15S Pro率先搭载了玄戒O1处理器，起售价为5499元。

　　 小米Pad7 Ultra同样配备了玄戒O1处理器，但其最高主频被调低至3.7GHz，售价从5699元起。这款产品的配置调整或许是为了在性能与成本之间寻找平衡点，以适应更广泛的用户需求。对于追求极致性能的消费者来说，这样的主频设置可能会稍显遗憾，但对于大多数日常使用场景而言，这依然是一款颇具竞争力的产品。定价方面，5699元的起售价虽然不算便宜，但也反映了其在硬件配置和品牌定位上的高端属性。总体来看，小米Pad7 Ultra适合那些希望在便携性和功能性上找到良好结合点的用户群体。

　　 首发搭载玄戒T1的Xiaomi WatchS4「15周年纪念版」，在eSIM场景下可提供9天的超长续航，定价1299元。

　　 小米的新品定价策略显示出其在高端自研芯片上的投入并未导致价格显著攀升，依然维持了较高的性价比。这一决策表明，小米希望通过高性价比的产品吸引更多消费者，以此增加销量，进而分摊自研“玄戒”芯片带来的高额研发成本。这种做法既体现了小米对市场敏锐的洞察力，也展现了其在技术创新与商业运作之间寻求平衡的能力。 在我看来，小米选择以性价比作为突破口是一种务实的战略选择。尽管自研芯片需要巨大的资金和技术支持，但通过规模化生产和广泛的用户基础，小米能够有效控制成本，同时增强品牌竞争力。这种方式不仅有助于巩固现有市场份额，还能为未来的技术迭代积累更多资源。不过，长远来看，小米还需要进一步提升品牌形象，避免过度依赖低价策略，这样才能在全球竞争激烈的智能手机市场中站稳脚跟并实现可持续发展。

　　 未来自研SoC占比有望持续增长

　　 根据Omdia的Smartphone Tech监测报告显示：2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。

　　 其中，联发科（MediaTek）占据主导地位，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通（Qualcomm）位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐（UNISOC）作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

　　 随着小米首款自研旗舰SoC玄戒O1的推出和商用，如果后续能够获得市场的认可，那么不排除小米在继续迭代旗舰SoC的同时，也会推出面向中低端市场的自研SoC，并且会推动自研SoC芯片进入到智能手机、平板电脑以外的更广泛的小米产品线当中。这无疑都将会推动小米持续减少对于外部SoC芯片的采用量。

　　 那么，小米在自研SoC芯片的内部采用比例上是否会有长期规划？对此，雷军并未对外披露具体细节。这一信息引发了外界对小米技术战略走向的好奇与关注。 在我看来，小米选择自研SoC芯片体现了其在核心技术自主可控上的决心。尽管目前尚未明确透露具体的内部采用目标，但可以预见的是，这将是小米未来竞争的重要筹码。在全球供应链波动加剧的背景下，掌握核心零部件的研发能力不仅能够降低生产成本，还能提升产品差异化优势。不过，这条路并非坦途，需要大量资金投入和时间积累，如何平衡短期盈利与长期布局，将是小米面临的一大挑战。 总体而言，小米的这一决策值得肯定，它标志着中国企业在高端科技领域的持续探索。希望小米能稳步推进，逐步实现技术突破，为行业带来更多可能性。

　　 毕竟目前小米自研SoC才刚刚到达一个新起点，虽然玄戒T1的推出意味着小米在4G基带上的突破，但5G基带芯片仍是小米缺失的一环，而且由于技术难度和专利壁垒更高，预计未来几年间内恐怕还难以解决。

　　 所以，小米在芯片供应上依然需要倚重联发科、高通等外部合作伙伴，然而可以肯定的是，随着小米不断加大芯片研发投入，未来自研芯片所占的比例必将逐渐提升。

　　 小米“造芯”11年站上“新起点”，未来10年将再投500亿

　　 众所周知，自研芯片是一项耗资巨大、投入人力众多且风险极高的系统性工程。小米CEO雷军也曾提到，研发芯片10亿元仅仅是起步资金，或许需要10年才能见到成效，其间充满挑战，成功几率很小。

　　 这无疑是一场豪赌，成功则有望更上一层楼，失败则不仅所有努力都将白费，甚至有可能让自己元气大伤。

　　 对于手机终端厂商而言，自研芯片的主要目的是服务于自身的业务需求，因此不太可能将其出售给其他品牌的终端厂商。这也意味着，自研芯片的成败将直接关系到自家产品销量的表现。即便芯片研发取得成功，并且性能达到预期目标，但如果市场反应冷淡，出货量未能达到较高水平，甚至可能无法收回研发成本。

　　 2024年，全球智能手机市场的头部厂商苹果和三星依然稳居出货量前两名，这与其自研手机SoC的技术优势密不可分。通过自主研发芯片，这两家公司不仅能显著增强产品性能与用户体验，还能在供应链管理上占据主动权，有效降低核心部件的成本压力。这种对核心技术的掌控能力，正是它们长期保持行业领先地位的重要因素。 在我看来，苹果和三星的成功不仅源于其强大的品牌影响力和技术积累，更在于它们对技术创新的执着追求。尤其是在当前竞争激烈的市场环境中，掌握核心技术可以为企业提供更多的灵活性和抗风险能力。未来，随着技术进步的速度加快，预计其他厂商也会加大对自研芯片的投资力度，但短期内苹果和三星仍将凭借这一优势巩固其市场地位。同时，这也提醒国内企业要更加重视技术研发，只有不断提升自身的核心竞争力，才能在全球化竞争中站稳脚跟。

　　 目前，小米已经成为全球第三大智能手机厂商，2024年其智能手机全球出货量达到1.685亿部。与此同时，小米不仅专注于手机领域，其产品线还延伸至平板电脑、PC、智能家电、可穿戴设备以及广泛的IoT设备。可以预见，小米对芯片的需求量将十分庞大。 小米在近年来的发展势头迅猛，尤其是在多元化产品布局方面表现得尤为突出。从智能手机到智能家居，再到各类智能硬件，小米已经构建起一个庞大的生态系统。这种全方位发展的战略既为用户提供了更多选择，也为公司带来了更广阔的市场空间。然而，随着业务规模的不断扩大，芯片作为核心零部件的重要性愈发凸显。如何确保供应链的稳定性和技术的领先性，将是小米未来需要重点解决的问题之一。同时，这也为国产芯片产业提出了更高的要求，希望国内相关企业能够抓住机遇，与小米等企业携手共进，共同推动中国科技产业的进一步发展。

　　 无论是在保障供应链安全、实现自主可控、推动软硬件一体化（与澎湃OS协同）、增强产品差异化竞争优势、改善用户体验、提升硬科技实力，还是从控制芯片采购成本的角度来看，开发自研SoC芯片都是一项至关重要的战略举措。

　　 对于这一点，雷军其实很早就有预想到。早在2014年，小米就成立了芯片设计子公司松果电子，并于2017年2月28日，正式发布了澎湃S1芯片，成为了当时全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。但可惜的是，这款芯片由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在市场上获得成功。

　　 随后，澎湃S2在研发过程中遭遇了多次流片失败，这给小米的手机SoC研发带来了巨大挑战，最终迫使小米暂时搁置了这一计划。2019年4月2日，小米集团宣布对负责芯片设计的全资子公司松果电子团队进行重组。 小米在芯片领域的探索虽然遭遇挫折，但这并不意味着其技术创新的脚步会就此停歇。面对激烈的市场竞争和技术迭代，企业需要不断调整战略以适应变化。松果电子团队的重组或许是一个新的起点，表明小米愿意重新审视自身的资源分配与技术路径。未来，如何在核心技术上实现突破依然是小米需要深思的问题，而这一决策也反映了公司在面对困难时的灵活性与决心。希望小米能够从这次经历中总结经验，为未来的科技创新之路奠定更坚实的基础。

　　 根据当时小米的官方说法，松果电子部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发。大鱼半导体将开始独立融资，团队集体持股75%，小米持股比例降至25%。而松果剩下的人员将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

　　 不过，在松果电子重组之后，小米似乎彻底搁置了手机SoC的研发计划，转而专注于开发一些较为简单的手机周边芯片，比如ISP芯片（澎湃C系列）、快充芯片（澎湃P系列）、电池管理芯片（澎湃G系列）以及信号增强芯片（澎湃T系列）。自此，手机SoC的空白始终是雷军心中的一大遗憾。

　　 在2021年初雷军宣布进军汽车领域的同时，小米内部决定再次启动“大芯片”项目，着手进行手机SoC的研发工作。

　　 “四年前半当我们重新启动这个项目时，实际上又花了几个月时间进行深入探讨，最终我们彻底厘清了其中的原因。道理其实很简单，如果小米希望成为一家卓越的硬科技企业，芯片就是我们必须征服的高峰，也是无法回避的一场严峻挑战。面对这场芯片之战，我们没有退路。”雷军在发布会上回顾道。

　　 而这一次重启“大芯片”研发，小米直接将目光瞄向了高端旗舰SoC。雷军表示，小米深入总结第一次造芯的经验教训，发现只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。

　　 因此，小米于2021年组建了一家新的芯片设计公司——上海玄戒技术有限公司。在玄戒首款旗舰SoC“玄戒O1”项目启动时，便设定了高标准的目标：“采用最先进的工艺制程，达到旗舰级的晶体管数量，同时实现顶尖的性能与能效表现。”

　　 为了达成这一目标，小米推出了长期稳定的投资规划：“未来至少投入十年时间，累计投资不少于500亿元，脚踏实地，稳步推进。”

　　 截至2025年4月底，玄戒成立四年来的累计研发投入已超过135亿元人民币。目前，其研发团队规模已突破2500人，今年预计的研发投入或将达到60亿元以上。 玄戒在短短四年间取得如此显著的研发成果，不仅体现了企业在技术创新上的持续高投入，也展现了其对核心技术自主研发的坚定决心。尤其值得注意的是，在当前全球科技竞争日益激烈的背景下，玄戒能够保持每年数十亿元的研发支出，这无疑为国内企业在高端技术领域的发展树立了标杆。同时，研发人员数量的快速增长表明，玄戒正在加速构建一支高素质的技术队伍，这对于推动企业长远发展具有重要意义。 从另一个角度来看，高额的研发投入也反映出市场竞争的压力以及行业对创新能力的高要求。如何将这些投入转化为实际的产品和服务优势，将是玄戒未来需要重点解决的问题。希望玄戒能够继续深耕技术前沿，为行业发展注入更多活力与可能。

　　 “或许很多人已经习惯了看到几百亿甚至上千亿元的研发投入，觉得这些数字不算稀奇。但事实上，我们的投入在国内已经可以排进前三名了。芯片研发远比想象中的复杂，尤其是针对大型芯片的研发，不仅需要高昂的资金支持，而且其生命周期非常短暂，通常一年就需要更新一代，到了第二年就可能大幅贬值。因此，如果没有足够的出货量作为支撑，即便芯片技术再出色，也很可能面临亏损的风险。这就意味着大型芯片必须在两三年内卖出上千万颗，只有达到这样的规模才能实现盈利。……希望大家能够理解小米坚持大型芯片研发背后所展现出的勇气与决心。”雷军说道。

　　 在2017年，雷军发布澎湃S1时曾表示，“研发芯片或许需要10年才能见到成果”。

　　 自2014年小米启动自研芯片项目至今已有11年，近期小米正式发布了继澎湃S1之后的第二款手机SoC芯片“玄戒O1”，同时推出了首款4G手表芯片“玄戒T1”。这一成果不仅补齐了小米在操作系统、人工智能和芯片三大底层技术中的最后一块拼图，也标志着小米向硬核科技领军企业迈进的重要起点。

　　 “在硬核科技的征途上，小米既是后来者，也是奋进者。作为一个后来者，初期难免存在不足，遭受质疑和嘲讽都是正常现象。但我坚信，这个世界并不会永远由强者垄断，后来者同样拥有逆袭的机会！只要我们坚定地踏上追赶之路，就已经迈向了胜利的方向。”雷军充满信心地总结道。