《高通与苹果分道扬镳：告别基带版iPhone的时代》

高通与苹果分道扬镳：无基带时代的iPhone未来之路

　　 6月5日消息，今年上半年苹果推出了面向中端市场的新机iPhone16e，同时发布的还有其首款自研基带芯片C1。这一举动标志着苹果在摆脱对外部供应商依赖方面迈出了重要一步。对于苹果来说，自主研发基带芯片不仅能够更好地控制产品性能与成本，还可能进一步提升其在行业内的竞争优势。而针对iPhone16e这款新机，虽然定位中端，但从其配置来看依然延续了苹果一贯的高水准设计语言，这对消费者而言无疑是个好消息。不过也有业内人士担忧，随着苹果不断拓展产品线，如何平衡高端旗舰与中端产品的差异化将成为一个挑战。总体而言，这两款产品的推出不仅反映了苹果对未来技术趋势的把握，也展现了其在全球科技竞争中的战略布局。

　　 在C1协议实施之后，苹果与高通分道扬镳的趋势已成定局。作为基带芯片供应商，高通公司正努力向投资者表明，公司的发展前景并不局限于苹果这一家客户。

　　 高通公司CEO安蒙在采访中提到，依据现有的合同条款，如果将来无法继续获得苹果的新订单，我们愿意坦然面对这一结果。外界对高通与苹果关系的过度解读并无必要。

　　 安蒙指出，高通的增长动力主要源自安卓生态系统以及其他领域，其业务布局已不仅限于智能手机。除了继续巩固在移动领域的地位，高通还将目光投向了汽车、物联网以及数据中心市场。近日，该公司宣布涉足AI服务器芯片领域，希望与英伟达的GPU形成互补关系。

　　 尽管受到AMD和英特尔的强劲竞争，安蒙相信万亿级的市场规模完全能够容纳这些行业巨头，这一市场在未来几十年内仍将保持高速增长。只要我们能够推出独具特色的产品，高通就有自己的生存空间。

　　 截至目前，高通公司依然是苹果在基带芯片领域的核心供应商，每年从中获得大约57至59亿美元的收入。然而，双方现有的授权协议将在2027年到期。据行业分析，今年发布的iPhone 17系列中，高通基带的采用率预计为70%左右，而这一比例在明年可能进一步下降到20%。到了2027年后，高通基带或将彻底告别iPhone产品线，苹果计划全面转向自研的解决方案。 从目前的趋势来看，苹果与高通的合作关系正逐步走向尾声，这不仅标志着苹果在供应链掌控上的进一步深化，也反映了其对核心技术自主化的坚定追求。这种转变并非一蹴而就，而是基于多年的技术积累与战略布局。对于高通而言，失去苹果这个大客户无疑是一次重大挑战，尤其是在高端基带市场领域。不过，高通近年来也在积极拓展其他业务方向，比如汽车电子、物联网等新兴市场，以缓解潜在的风险。 与此同时，苹果自研基带的成功与否也将成为业界关注的焦点。尽管苹果在A系列芯片等领域表现优异，但基带技术涉及复杂的通信协议和专利壁垒，能否如期实现完全替代仍存不确定性。此外，一旦苹果成功实现自给自足，整个行业的竞争格局可能会发生深刻变化，尤其是对那些依赖苹果订单的传统供应商来说，如何调整自身定位显得尤为重要。未来几年，围绕苹果与高通之间的博弈还将继续上演，而最终结果或许会重新定义智能手机行业的技术生态。