Intel猛攻！Nova Lake超大缓存版震撼登场，直指AMD X3D核心战场

Intel新旗舰登场，超大缓存碾压X3D，性能战场再起风云

　　 6月25日最新消息，近年来AMD凭借X3D系列处理器在游戏领域表现抢眼，势头强劲。那么，面对这样的局面，Intel又将采取怎样的应对策略呢？

　　 据最新消息，Intel下一代NovaLake桌面CPU系列将推出类似AMD 3DV-Cache技术的超大缓存版本。这一技术的引入，表明Intel正在进一步强化其在多线程性能和缓存优化方面的竞争力。随着市场竞争的加剧，厂商之间的技术借鉴与融合已成为常态，这种趋势有助于推动整个行业技术水平的提升。对于消费者而言，这意味着未来将有更多高性能、高能效的选择出现。

　　 爆料显示，NovaLake系列将推出类似“X3D”的版本，其中两款型号将搭载“大容量三级缓存”（bLLC），类似于AMD在X3D处理器中通过额外的3DV-Cache芯片实现的缓存扩展技术。

　　 配备bLLC的型号将包含8个性能核心（P-core）和12个或16个效率核心（E-core），这表明这种“X3D-like”架构可能最初仅应用于部分特定型号中。 从目前的信息来看，这种核心配置的差异化布局，反映出厂商在性能与能效之间寻求平衡的策略。虽然具体型号尚未明确，但可以预见的是，这类设计更可能面向对性能有较高需求的用户群体。同时，这也意味着未来产品线可能会进一步细分，以满足不同应用场景的需求。

　　 此前，英特尔前首席执行官帕特·基辛格曾表示，公司计划借助其内部技术，如Foveros和EMIB，开发出类似“3DV-Cache”的处理器。

　　 英特尔最初计划将这项技术用于服务器产品，但并未排除将其推广至消费级市场的可能性。

　　 除了大缓存，NovaLake-S系列的核心数量和线程数量将比上一代产品增加2.16倍，每颗芯片还将额外配备4个低功耗E-core，其最大功耗（TDP）可达到150W。