龙芯3C6000震撼登场：64核128线程，性能直逼至强8380！

龙芯3C6000横空出世：64核128线程狂飙，性能追平至强旗舰！

　　 6月26日，在今日举行的2025龙芯产品发布会暨用户大会上，龙芯3C6000系列处理器正式亮相，包含龙芯3C6000/S/D/Q等多个型号。

　　 龙芯3C6000采用LA664架构内核，具备六发射流水线设计，通用性能较上一代产品实现成倍提升。

　　 单硅片配备16个核心和32个线程，基础频率为2.0-2.2GHz，内置32MB的片上高速缓存（LLC），支持四个72位内存通道，配备多个PCIe4x16/8接口，其I/O性能相比前代产品3C5000实现了数量级的提升。

　　 通过龙链技术实现片间互连，双硅片封装即3C6000/D（3D6000），拥有32核心64线程；四硅片封装即3C6000/Q（3E6000），可达60/64核心120/128线程。

　　 龙链技术旨在对标NVLink，用于算力之间的高速互联，攻克Chiplet的核心关键技术，能够显著降低延迟，提升带宽效率。

　　 性能方面，可达2023年市场主流产品水平，16核心的2.2GHz 3C6000/S性能可达Intel第3代至强4314(10nm/16核心32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)水平。

　　 32核的3C6000D在性能上可与至强6338（32核心64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W）相媲美；而64核版本的3C6000/Q则能够与至强铂金8380（40核心80线程/2.1GHz/60MB/270W）进行对标。

　　 胡伟武表示，从龙芯3C6000系列开始，性价比逐渐取代自主性，成为用户选择龙芯CPU的主要考量因素。这一变化反映出龙芯在性能和成本控制上的持续提升，也表明其产品在市场中的竞争力正在增强。随着技术的不断进步，龙芯在保持自主可控的同时，正逐步实现更广泛的市场应用和用户认可。