华擎锐炫 Pro B60 显卡双款亮相，风道被动散热引领企业级显卡新趋势

华擎锐炫 Pro B60 显卡双款登场，被动散热黑科技重塑企业级显卡未来

　　 6月30日最新消息，华擎官网已正式列出两款英特尔锐炫Pro B6024GB专业生产力显卡，分别为采用传统涡轮风扇散热的Creator型号以及采用被动式（风道）散热设计的Passive型号，其中Passive版本仅面向企业客户销售，不对外零售。

　　 这款显卡采用双槽厚度设计，尺寸为271×112×39毫米，配备1个DP 2.1 UHBR13.5接口和3个DP 2.1 UHBR10接口，供电方式为单PCIe 8Pin。从规格来看，这款产品在接口配置上表现出较强的多屏支持能力，尤其适合需要高带宽显示输出的用户。双槽设计虽对机箱空间有一定要求，但有助于提升散热效率，确保性能稳定发挥。整体来看，其硬件配置体现了当前显卡市场对高性能与多功能性的持续追求。

　　 与此前在AMD阵营推出的Radeon Pro R9 700 Creator 32GB显卡类似，这款产品在背板处的涡轮风扇对应位置也设计了开孔，形成了有效的透吹风道，有助于提升散热效率。这种设计在专业级显卡中较为常见，体现了对稳定性和性能的高度重视。通过优化风道结构，不仅能够有效降低工作温度，还能在长时间高负载运行下保持系统稳定性，对于内容创作者和专业用户而言，是一项值得肯定的细节优化。

　　 该显卡配备压铸金属防护罩、镀镍铜底以及超紧密贴合的热导管，同时搭载金属背板，风扇支持0dB静音冷却技术。

　　 该显卡采用被动式风道散热设计，整体厚度仅为19mm，属于单槽结构，尺寸方面长度为190mm，高度为112mm。其配备1个DP 2.1 UHBR13.5接口和3个DP 2.1 UHBR10接口，供电方式为单条PCIe 8Pin。

　　 华擎在这款显卡上使用了金属防护罩、镀镍铜底以及超紧密贴合的热导管技术，并搭配了金属背板。