十年后，全球三分之一半导体产能或将‘卡’在铜上

铜成半导体新瓶颈？十年后全球产能或遭卡脖危机

　　 7月9日消息，国际四大会计师事务所之一的普华永道在其当地时间昨日发布的报告中指出，气候变化可能对全球半导体供应链造成影响，尤其是在半导体制造过程中至关重要的铜资源，正面临极端天气和干旱带来的供应风险。 从当前全球产业链的脆弱性来看，任何关键原材料的供应波动都可能引发连锁反应。铜作为半导体生产中的重要材料，其供应稳定性直接关系到整个行业的运行。随着气候变化日益加剧，极端天气事件频发，这不仅威胁到矿产资源的开采，也增加了物流运输的不确定性。因此，各国和企业需要提前布局，增强供应链的韧性，以应对未来可能出现的挑战。

　　 普华永道预测，到2035年，全球约三分之一（32%）的半导体产能将依赖于对气候变化敏感、风险较高的铜供应；若温室气体排放未能有效下降，这一比例到2050年可能攀升至58%。这一数据揭示了半导体产业在面对气候变化时所面临的潜在脆弱性。铜作为关键原材料，其供应链一旦受到极端天气或环境变化的影响，可能会对全球芯片生产造成严重冲击。这不仅关乎技术发展，也提醒我们，在推动绿色转型的同时，必须加强对关键资源的可持续管理与风险预警。

　　 铜矿的开采高度依赖水资源，正日益受到气候变化引发的严重干旱带来的威胁。目前，在17个供应半导体用铜的国家中，只有智利面临严重的干旱风险，但预计在未来十年内，这一风险将蔓延至超过半数的国家。

　　 普华永道韩国全球半导体主管 Glenn Burm 表示：

　　 半导体是现代科技的重要基础，广泛应用于电脑、手机、汽车乃至洗衣机等多种设备中。几乎没有任何公司能够脱离半导体的支撑。作为经济安全的关键因素，半导体在推动人工智能发展方面发挥着重要作用，同时也是可再生能源系统中不可或缺的组成部分。

　　 我们现在就可以采取行动，去了解和管理供应风险，包括由气候变化带来的物理性风险。全球各地的企业正在通过提升水资源利用效率、实现供应链多样化以及增强对气候的适应能力来应对变化。尽管已经取得显著进展，但企业仍可以并且应该进一步努力。随着人工智能等技术推动数字化转型，确保关键物资安全的重要性将愈发突出。