AI加速计划启航：高通携手中国顶尖厂商共拓智能未来

高通联手中国巨头，开启AI芯片新纪元

　　 9月24日，2025骁龙峰会・中国在北京正式拉开帷幕。在峰会期间，高通联合GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密以及面壁智能共同启动了“AI加速计划”（AIAccelerationInitiative）。

　　 高通公司总裁兼CEO安蒙在2025骁龙峰会·夏威夷上发表的年度演讲中指出：“六大趋势正在推动AI未来的发展——AI将成为新的用户界面，行业正从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构面临深刻变革，模型呈现混合化发展趋势，边缘数据的相关性日益增强，我们正迈向未来的感知网络。高通的目标是助力开启AI的未来，让AI无处不在，使用户在各类终端上都能享受到联网系统所带来的个性化UI体验。” 从当前科技发展的态势来看，AI正逐步渗透到更多场景和设备中，其角色已不再局限于工具或辅助功能，而是逐渐成为人机交互的核心桥梁。这种转变意味着用户体验将更加自然、智能和无缝。同时，随着边缘计算与AI的结合加深，数据处理效率和响应速度将显著提升，进一步推动智能化设备的普及和应用。高通提出的“以智能体为中心”的理念，也预示着未来人与机器的关系将更加紧密，AI将不再是单一的软件，而是具备感知、学习和决策能力的智能实体。

　　 高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala在演讲中指出，高通的全球战略与中国市场高度契合，通过“AI加速计划”，高通将依托三大核心方向，联合中国生态合作伙伴，激发新的能力与应用场景。

　　 高通表示，将联合中国合作伙伴，在智能手机上进一步拓展AI赋能的功能与优化；同时将智能体AI的体验扩展至更多终端设备；此外，还将与中国的模型提供商及开发者携手，共同探索并推动更多AI应用的实际落地。 在当前人工智能技术快速发展的背景下，高通与中国伙伴的合作具有重要意义。这种合作不仅有助于提升本土设备的智能化水平，也为国内开发者和模型提供商提供了更广阔的实践空间。随着AI应用场景的不断丰富，这样的协同创新有望加速AI技术在日常生活中的普及与应用。

　　 注意到，宇树科技的创始人、CEO兼CTO王兴兴出席了峰会现场，与高通公司研发高级副总裁、全球AI研发负责人侯纪磊进行了深入对话。王兴兴在交流中分享了他对人形机器人从当前产品展示到未来规模化交付的展望，阐述了他对产品发展里程碑及应用场景的规划。他认为，通信连接的技术创新对人形机器人的发展具有关键作用，而机器人在移动性和空间使用上的限制，使得其对芯片算力和功耗控制提出了更为严格的要求。无论是通用人工智能模型，还是芯片、通信协议及通信架构等方面，具身智能的未来发展需要产业各方更加开放的合作与共同创新，以加快行业迈向新的阶段。