震撼来袭：英伟达即将发布全新RTX 5090 核弹，B300系列也将随后亮相！

超越未来，引爆惊喜：英伟达RTX 5090核弹即将问世，B300系列悄然走来

科技快讯中文网

　　 随着2025年的临近，全球芯片产业正热切期待新一轮“军备竞赛”的开启——领军企业英伟达计划在未来几个月内，再次提升芯片算力的最高标准。

　　 考虑到今年初英伟达发布Blackwell B200芯片时，一张“服务器背面图”引发了铜缆概念的炒作热潮，因此算力大厂的最新动态一直备受众多股民的关注。

　　 对于自10月底以来波动不断的英伟达股价来说，推出新一代旗舰产品同样至关重要。

　　 呼之欲出的算力！5090 PCB设计泄露

　　 在北京时间明年1月7日上午10点30分，黄仁勋将在拉斯维加斯CES开幕演讲上发布基于BlackWell架构的RTX 50系显卡。首发显卡包括5090和5080，5070 Ti和5070也有可能亮相，但发售上市的时间会晚一些。

　　 尽管新显卡的各项参数已在众多科技报道中多次曝光，但本周在科技论坛Chiphell上发布的一张“5090显卡电路板”图片依旧带来了全新的观察角度。

　　 根据此前爆料，RTX 5090显卡所使用的GB202芯片面积将达到744平方毫米，较4090的AD102增加了22%。而在GPU周围的16个焊盘，也对应爆料中提到的32GB显存。

　　 随着新一代GDDR7显存带来的显著带宽提升，整个行业都在密切关注这款显卡在高负载环境下的实际表现。尤其是在4K、8K游戏、人工智能应用以及专业内容创作等领域，显卡的表现将对用户体验产生深远影响。可以预见，GDDR7显存技术的应用不仅会为高端游戏玩家带来更加流畅的游戏体验，同时也可能推动AI算法训练速度的显著提升，进一步加速专业内容创作者的工作流程。此外，这一技术进步也将促使硬件制造商加快产品迭代速度，以满足市场对于更高性能显卡日益增长的需求。

　　 根据近两三年的趋势，英伟达更倾向于在90系列上“堆料”以挑战性能极限。有消息称，RTX5090显卡将配备21760个CUDA核心，而5080显卡则会采用10752个CUDA核心和16GB GDDR7显存。

　　 PCB设计显示，新显卡采用了一个能够支持最高600W功率的12V-2x6电源连接器，代替了上一代的12VHPWR接口。之前在4090显卡上市后，有用户反馈称电源接口出现了烧毁或熔化的问题。

　　 B300卷起AI芯片新一轮升级

　　 就在各大AI企业仍在翘首期盼B200服务器到货之际，英伟达的下一款顶级AI芯片也已悄然接近发布。

　　 据最新消息，在2025年3月下旬的GTC大会上，英伟达计划推出B300芯片及其配套的GB300服务器平台。B300是之前所称的“Blackwell Ultra”系列的进一步升级版。

　　 与上一代B200芯片相比，B300的设计功耗（TDP）显著提升，从1000W增加到了1400W。这一变化不仅反映了芯片在架构、配置和性能方面的全面升级，也意味着用户在追求更高性能的同时，需要准备好应对更高的能耗需求。这无疑是对硬件设计和散热技术的一次重大挑战，同时也提醒消费者在选择新一代产品时需考虑整体的使用成本。尽管如此，对于那些对计算能力有极高要求的专业用户来说，B300带来的性能飞跃可能使其成为值得投资的选择。

　　 新一代AI服务器在显存方面进行了显著升级，从GB200的192GB配置提升到了GB300的288GB。这一变化是通过增加堆叠层数实现的，由原来的8层增加到了12层。这种技术上的飞跃不仅提升了存储容量，还增强了数据处理能力，使得新一代AI服务器能够更高效地应对复杂的计算任务。这样的升级无疑将进一步推动人工智能领域的发展，特别是在需要大量数据处理和高性能计算的应用场景中。

　　 作为对比，前不久，AMD发布了MI325X，配备了256GB显存。预计明年下半年发布的MI350X将提供与GB300相似的参数。

　　 GB300的其他升级还包括：网卡将采用ConnectX8，光模块将从800G升级至1.6T，冷却系统也将重新设计，加入更先进的水冷板。机柜将标配电容托盘，并提供可选的电池备份单元系统。初步消息显示，通过Ultra架构的升级，将实现单卡FP4性能提升1.5倍。此外，新平台的服务器运算板将首次使用LPCAMM内存模块。