2024：高通第二代骁龙8至尊芯片将采用三星工艺，台积电再度获得订单

高通选择三星工艺，骁龙8至尊芯片再度掀起芯片制造大战

科技快讯中文网

　　 高通原本计划在2022年的骁龙8至尊版开始采用双代工厂策略，但由于三星在良品率方面的问题，该计划不得不推迟。不过，高通并未因此放弃这一目标。他们希望能够在未来的产品中实现这一目标，并且希望在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂生产模式。据悉，高通打算采用台积电（TSMC）的N3P工艺和三星的SF2工艺。 从目前的情况来看，高通希望通过采用双代工厂策略来增强其产品的竞争力和稳定性。这不仅有助于降低生产风险，还能通过竞争促使两家代工厂提高技术水平和服务质量。然而，这也意味着高通需要在管理不同代工厂的过程中投入更多的资源和精力，以确保产品的一致性和可靠性。未来，随着技术的进步和市场的变化，高通的这一策略是否能够成功，还有待时间的检验。

　　 报道指出，三星与高通均期望第二代骁龙8至尊版能够实施双代工厂策略。对三星而言，他们迫切需要获得更多的先进工艺订单来提升业绩；而对高通来说，降低生产成本同样重要。然而，令人遗憾的是，尽管三星已经努力提高良品率，但依然未能达到预期水平。随着芯片生产时间表的临近，高通别无选择，只能继续在台积电下单生产。预计台积电将独家承担第二代骁龙8至尊版的生产任务。目前的时间是2024年12月。

　　 如果失去第二代骁龙8至尊版订单并非三星晶圆代工业务面临的唯一挫折，那么还有一个情况值得关注：据说高通还失去了对骁龙8s至尊版芯片的订单，这款次旗舰芯片也即将与消费者见面。鉴于过去几个月的情况，三星晶圆代工部门在内部管理上可能存在问题，这或许意味着短期内这些问题难以得到解决。

　　 N3P作为台积电第三代3nm工艺，在2024年下半年将进入大规模量产阶段。经历了N3B和N3E两代3nm工艺量产初期的挑战后，台积电的3nm制程节点已经逐步稳定，并显著提升了生产效率。从高通的角度来看，稳定的产量和良品率对旗舰芯片的生产至关重要。 这种稳步提升的趋势表明，台积电在先进制程技术上的努力正在取得成效。随着N3P工艺的大规模量产，预计将会为半导体行业带来新的动力，尤其是在高性能计算和移动设备领域。同时，这也意味着其他芯片制造商需要加快研发步伐，以保持竞争力。高通等主要客户的信心，无疑将进一步推动这一进程，确保技术的持续进步和应用的广泛拓展。