台积电突破技术边界,2nm工艺量产引领下一代科技革命
科技快讯中文网
据报道,台积电已在竹科宝山厂成功完成了2纳米制程的初步试产,共生产了大约5000片晶圆,目前看来一切进展顺利,有望按计划实现量产。此外,台积电也计划在高雄厂继续推进这一先进制程的生产。 这一系列进展不仅彰显出台积电在半导体制造领域的技术领先地位,也预示着全球芯片产业正迈向新的技术高峰。随着2纳米工艺的逐步成熟和量产,这将极大推动智能手机、高性能计算以及其他高科技领域的发展。同时,这也反映了台湾在全球半导体供应链中的关键作用,未来将对全球科技产业产生深远影响。
台积电在近期的财务说明会上表示,其2纳米制程技术的研发进度符合预期,甚至有些方面超过了预期目标,整体设备性能和产品良率均表现良好。
2nm将如期在2025年进入量产,其量产曲线预计与3nm相似。
据悉,台积电在2nm工艺中首次采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管技术,这一创新不仅能够更灵活地调整通道宽度,还能在提升性能的同时优化能效。这标志着半导体行业在追求更高集成度和更低功耗方面迈出了重要一步,为未来的高性能计算和移动设备提供了强有力的技术支持。同时,这也显示出台积电在先进制程技术研发上的持续投入和领先地位,预示着未来芯片设计将有更多可能性。
按照传统,台积电的新工艺量产通常由苹果A系列芯片率先采用,但这一次可能无法如愿了。
根据分析师Jeff Pu的报告,iPhone17系列所搭载的A19系列芯片将全部采用台积电的第二代3nm工艺(N3P)制造。
当然了,从iPhone15 Pro首发采用3nm工艺的A17 Pro芯片的实际表现来看,苹果未能抢得2nm工艺的首发,但这很可能利大于弊。
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