AI计算巨头再出击,全新水冷散热技术领跑行业,Q2即将发布GB300 AI服务器,引领人工智能新浪潮
科技快讯中文网
1月3日消息,据Digitimes报道,供应链消息透露,英伟达下一代GB300服务器正在紧锣密鼓地设计中,预计今年第二季度发布,第三季度开始试生产。据悉,GB300在散热方面的要求更高,主板上的风扇数量减少,这也表明其对水冷散热的需求将会增强。
在此之前,据台湾《经济日报》报道,供应链消息指出,英伟达计划于2025年中推出的GB300服务器将进行全面的设计革新,涵盖从芯片到周边设备的各个层面,旨在激发更强的AI计算能力。
在芯片侧方面,GB300 超级芯片将基于更新的 B300 GPU,拥有更强的 FP4 性能。该 GPU 功耗将从 B200 的 1000W 进一步提升至 1400W,达到初代 B100 的两倍;同时 HBM 内存规格也将升级共计 288GB 的 8 堆栈 12Hi HBM3E。
此外B300GPU有望采用插槽设计以提高良率、简化售后维护;而在GraceCPU部分则将采用LPCAMM内存条取代现有的板载LPDDR5。
互联方面,英伟达计划在GB300服务器上引入下一代ConnectX-8SuperNIC以及带宽翻倍至1.6Tbps的光模块。
据此前报道,新一代GB300AI服务器将采用“BlackwellUltra”架构,由于性能显著提升,功耗也随之大幅增加。为此,服务器将采用全水冷散热方案以确保高效运行。这种设计不仅展示了技术的进步,也反映了高性能计算领域对能源效率的新挑战。随着人工智能应用的不断扩展,如何平衡性能与能耗成为业界关注的重点。全水冷技术的应用,不仅是对现有技术的一次革新,也可能为未来的数据中心提供新的解决方案。
据WccfTech的报道源透露,全水冷方案也增加了服务器的成本,预计GB300服务器的顶配价格将远远超过目前约300万美元(当前约2196.6万元人民币)的GB200NVL72服务器。
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