全球首个BTF 3.0概念工程样板亮相：创新50Pin接口整合主板、处理器、显卡供电

未来科技，一揽尽全球创新前沿

科技快讯中文网

　　 1月3日，B站UP主“远古时代装机猿”发布了一段视频，详细展示了他推动新一代背插主板规范BTF3.0发展的努力，其中包括展示全球首款背插3.0工程样板主板的更多细节。 这则新闻揭示了在硬件技术创新领域中，个人力量同样可以发挥重要作用。UP主“远古时代装机猿”的这一举动不仅有助于推动新技术标准的发展，还可能激发更多爱好者和技术人员参与到相关技术的研发与推广中来。这种积极的分享精神对于整个科技社区来说是一股清流，为未来的硬件创新注入了新的活力。

　　 此前曾于2024年10月11日对这款英特尔LGA1851平台主板进行过报道：该主板配备了一个具备GC-HPWR供电接口的PCIe 5.0 ×16插槽，一个开放式的PCIe 4.0 ×4插槽，以及四个M.2盘位。值得注意的是，许多次要接口都设置在主板背面，这样的设计不仅节省了主板正面的空间，还提高了系统的整体布局效率。这一设计思路无疑为未来的主板设计提供了新的视角，同时也体现了英特尔在硬件创新方面的持续努力。

　　 “装机猿”在2024年8月27日拿到了这张引人注目的工程样板，这款主板的一大亮点在于其背面左侧横置的超长50Pin接口。这个接口集成了主板、处理器和显卡的供电需求，能够支持高达1500W的功率，大大简化了装机过程中的布线工作。这种设计不仅提升了系统的整体稳定性，还为DIY爱好者们带来了前所未有的便利性。此款主板的创新设计无疑为未来电脑硬件的发展指明了一个新的方向，值得行业内外的高度关注。

　　 而对于SATA硬盘的供电需求，该工程样板则提供了两个独立的"SATA_PWR"接口。