英伟达GB200芯片生产受阻，微软计划减少40%订单量

英伟达GB200芯片供应短缺，微软不得不紧急调整采购计划

科技快讯中文网

　　 12月3日的消息称，随着人工智能技术的快速发展，高性能计算芯片的需求不断攀升，英伟达公司推出的GB200芯片引起了广泛关注。

　　 供应链内部人士透露，目前GB200芯片在背板接口设计上遇到了重大难题。

　　 具体来说，美国一级供应商Amphenol提供的插装式连接器在测试中表现不佳，良率一直未能达到预期水平，这可能会导致GB200芯片的量产计划推迟到2025年3月。 Amphenol作为全球知名的连接器供应商，其产品在多个领域都有着广泛的应用。然而，此次插装式连接器在测试中的表现不尽如人意，无疑给依赖其产品的制造商带来了不小的困扰。尤其是对于GB200芯片这样关键的产品而言，连接器的质量直接影响到整个产品的性能和稳定性。因此，此次事件不仅可能会影响到GB200芯片的量产进度，还可能对其市场竞争力造成一定的冲击。希望Amphenol能够尽快找到问题根源并采取有效措施改进产品质量，以确保未来能更好地满足市场需求。

　　 因为GB200芯片的重大规格升级增加了生产的复杂性，导致良率低和测试失败，形成了一个主要瓶颈。为了解决这些问题，英伟达正在积极寻找替代供应商，但专利限制和产能提升延迟等问题预计将延长解决工作的时间。

　　 为此，微软作为英伟达的重要客户，决定削减其40%的订单量，并计划将部分订单推迟至2025年中期GB300芯片发布时执行。这一举动表明，微软在面对不断变化的技术需求和市场环境时，正在重新调整其供应链策略，以更好地适应未来的计算需求。此举不仅反映了微软对英伟达产品的需求有所调整，同时也暗示了微软对新兴技术趋势的敏感度以及对未来技术布局的前瞻性考虑。对于英伟达而言，这可能意味着需要进一步优化产品线和市场战略，以应对客户需求的变化和市场竞争的加剧。

　　 面对生产障碍和客户订单的减少，英伟达表示将积极迎战这些挑战，并与合作伙伴携手合作，共同寻求解决方案。