华擎CES首发：B860 / H810主板震撼亮相，搭载首批BMD背插技术，性能颜值双高

华擎CES首发：B860 / H810主板惊艳亮相，全新BMD背插技术引领未来主板发展

　　 1月7日消息，华擎（ASRock）在CES 2025上展示了其最新的主板系列，包括Intel B860和H810芯片组，涵盖了Phantom Gaming、Steel Legend以及Pro RS/Pro-A等多个系列。其中，最引人注目的是首次亮相的B860M Pro BMD主板，该主板采用了创新的BMD背插设计。这一系列的新品无疑为用户提供了更强大的性能、更高的扩展性以及更为便捷的装机体验。 这款新主板的发布不仅体现了华擎在技术创新方面的持续努力，也反映了当前市场对高性能、高兼容性主板的需求趋势。随着技术的不断进步，我们期待看到更多这样的创新设计，以满足日益增长的高性能计算需求。此外，这种设计也为DIY爱好者提供了更多的选择和可能性，使得组装一台高性能电脑变得更加简单和有趣。

　　 华擎B860主板采用了14相供电方案，结合2盎司铜箔PCB和1000μf20K黑金电容，确保CPU能够稳定且高效地运行。B860/B860MLightningWi-Fi还特别配置了专利MemoryOCShield技术，显著提升了内存的超频性能。

　　 附上官方宣传视频如下：

　　 华擎B860主板不仅支持最新的PCIe 5.0显卡和M.2固态硬盘，还配备了Thunderbolt 4接口，其数据传输速度高达40Gbps。这一配置无疑为用户提供了强大的性能支持，使其在处理高负载任务时更加游刃有余。对于追求极致性能和高速数据传输的用户来说，这款主板是一个非常理想的选择。此外，Thunderbolt 4接口的加入也大大提升了用户的使用体验，使得设备间的连接更为便捷高效。整体而言，华擎B860主板的这些特性使其在市场上具有很强的竞争力。

　　 该系列主板通过优化装机流程，采用了全新的“简易安装”显卡固定装置和无需工具即可安装的M.2散热器。预装的M.2散热片能有效控制PCIe 5.0 SSD的温度，避免因过热而导致的速度下降。

　　 华擎LiveMixer主板提供了ATX和Micro-ATX两种板型选择，满足不同用户的需求。它不仅支持最多22个USB接口，还额外配置了一个PCIe x4插槽，这在同类产品中相当罕见。更值得一提的是，这款主板还支持UltraUSB Power技术，能够为USB音频设备和便携设备提供稳定且纯净的电源供应，这一点对于专业音乐制作人和游戏爱好者来说无疑是个福音。 从市场角度来看，华擎LiveMixer主板的这些特性使其在市场上具有较强的竞争力。特别是对那些需要大量USB端口和稳定电源供应的专业用户来说，这款主板显得尤为吸引人。此外，其灵活的板型选择也使得组装电脑时更加方便，可以根据个人需求选择适合的尺寸。总体而言，华擎LiveMixer主板凭借其丰富的功能和出色的性能，在市场上占据了一席之地。

　　 华擎发布了其首款B860M Pro BM-D背插主板，旨在提供更为整洁美观的线缆管理方案。此外，华擎还与SignalRGB合作，使用户能够通过一个软件来调控所有的RGB设备，从而增强个性化设置的体验。

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