技嘉震撼发布：AMD B850 系列主板亮相 CES 2025，全面升级 PCIe 5.0，创新支持一键显卡快拆

技嘉CES 2025：全新AMD B850主板震撼登场，PCIe 5.0加持，一键显卡快拆带来全新体验！

　　 1月7日消息，技嘉在CES2025上正式发布了专为AMD锐龙9000系列处理器设计的新款B850系列主板。该系列产品包括AORUS、GAMING和UD系列，提供ATX、M-ATX、ITX三种板型选择，并有黑、白两种颜色可供挑选。

　　 官方强调，该系列主板的第一显卡插槽支持PCIe 5.0 x16规格，并且都设计为最优先的槽位。此外，所有主板均标配一键快速拆卸功能。

　　 目前，技嘉近期仅透露了其AORUS ELITE系列主板的三项主要特性，这些产品均强调了“颜值”方面的设计。据官方介绍，这些主板在外观上采用了独特的设计语言，旨在吸引那些追求视觉效果的用户群体。 从目前的信息来看，技嘉似乎希望通过提升产品的外观设计来吸引更多消费者的关注。这表明，在激烈的市场竞争中，硬件制造商不仅需要关注性能和技术规格，还需要在外观设计上下功夫，以满足消费者日益增长的个性化需求。这样的策略或许能为技嘉带来新的市场机会，但也需要持续创新，以确保产品在功能性和美观性之间找到最佳平衡点。

　　 技嘉B850AORUSELITEWIFI7ICE（技嘉B850冰雕）和B850AORUSELITEWIF7（技嘉B850小雕）两款主板均采用ATX版型，配备1422相供电设计。

　　 外观方面，技嘉B850冰雕在设计风格上与X870冰雕如出一辙，为了突出纯白主题，该主板的四条DDR4内存插槽、PCIe 5.0扩展插槽、M.2散热片以及CPU供电接口等部分均采用白色设计，非常适合追求纯白风格的装机爱好者。

　　 技嘉B850MAORUSELITEWIFI6EICE（B850M冰雕）主板采用了M-ATX板型设计，具备1222相数字供电方案，配以全面覆盖的散热装甲。此外，该主板还集成了2.5G网卡和Wi-Fi6E无线网络模块，并采用了便捷的快易拆设计以及定向天线技术。

　　 此外，本次技嘉 B850 系列主板均支持 AI D5 黑科技 2.0 技术和“X3D Turbo 鸡血模式”，同时支持“AI SNATCH（AI 超频法宝）”功能，号称只需简单操作即可获得超频体验。

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