台积电与NVIDIA合作，计划在美国生产4nm Blackwell GPU，封装工作回归台湾省！

台积电与NVIDIA携手，4nm GPU华丽登场，封装工艺重返台湾！

科技快讯中文网

　　 12月6日，据最新消息，台积电正与NVIDIA进行深入谈判，计划在美国亚利桑那州的Fab21工厂生产Blackwell GPU。此举无疑将对双方带来一系列影响，既有积极的一面，也存在潜在的挑战。 台积电作为全球领先的芯片制造商，在美国设厂不仅有助于扩大其在全球市场的影响力，还能进一步巩固与NVIDIA等重要客户的合作关系。然而，考虑到美国高昂的生产成本以及可能面临的供应链问题，这一决定也可能给台积电带来额外的压力。对于NVIDIA而言，选择在美国本土生产芯片，虽然可以减少国际贸易政策带来的不确定性，但也会增加产品的成本，进而影响到最终消费者的购买意愿。因此，此次合作的具体细节和后续发展值得我们持续关注。

　　 BlackwellGPU采用台积电专门定制的4NP工艺制造，同样属于4nm级别，而台积电的Fab21工厂主要负责生产5nm和4nm工艺的产品，因此完全有能力制造BlackwellGPU。

　　 这样不仅能提升Blackwell的生产能力，以应对客户的需求，还能促进更多“美国制造”的实现，达到多方共赢的局面。

　　 但是，NVIDIA的高性能GPU均采用台积电的先进封装技术CoWoS。具体来说，B100、B200和B300系列采用了CoWoS-L技术，而B200A和B300A系列则使用了CoWoS-S技术。然而，值得注意的是，台积电目前在美国尚不具备这种生产能力，其合作伙伴Amkor预计要到2027年才能具备相应的能力。

　　 因此，这些在美国制造的Blackwell GPU，必须运回台湾省进行封装，无疑会增加成本，不过好在AI服务器厂商大部分都在台湾省，成本应该在可控范围内。

　　 理论上，NVIDIA也有可能采用Intel EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros等先进的封装技术，但这需要对现有设计进行重大调整，从而导致成本显著上升。尽管如此，美国政客们可能会非常支持这种做法，因为它可以增加“美国制造”的比例。 这种技术上的转变无疑将为NVIDIA带来额外的技术挑战和财务压力。然而，从长远来看，如果能够成功实现，不仅有助于提升其产品的竞争力，还能更好地响应美国政府推动本土制造业发展的政策导向。这背后反映出的是全球半导体行业竞争的激烈程度以及各国对于高科技产业自主可控性的高度重视。

　　 还有一种可能，就是NVIDIA让台积电在Fab21工厂制造游戏级Blackwell GPU，这样可以将台湾省的产能释放出来。然而，目前美国已没有本土显卡品牌（EVGA早已经退出市场），因此即使生产出这些GPU，最终还是需要运回台湾或其他地区进行销售。 这种情况下，NVIDIA不得不依赖于其他国家或地区的合作伙伴来完成生产和分销工作。这不仅增加了物流成本和复杂性，同时也凸显了全球供应链中的潜在风险和局限性。对于NVIDIA来说，寻找新的合作伙伴或重新建立本土生产能力将是未来的重要课题。同时，这也反映了当前全球半导体产业链的复杂性和相互依赖性，任何单一环节的变化都可能对整个行业产生深远影响。

　　 此外，苹果和AMD都已证实是台积电Fab21工厂的客户，但具体将要生产的芯片类型尚不清楚。