「性能之巅,AMD 锐龙 200 处理器再度领跑!」
1月27日,联想ThinkBook产品经理@思考未来啊在微博上透露,AMD的锐龙200系列处理器将从今年开始全面采用FP8封装技术,这意味着FP7和FP7r2封装将被彻底放弃。 这一消息表明AMD正在积极地推进其处理器封装技术的升级,以提供更好的性能和能效。FP8封装技术的引入可能会带来更高效的散热设计和更高的性能表现,这对追求极致性能的专业用户来说无疑是一个好消息。同时,这也显示出AMD对未来市场的信心和对技术创新的持续投入。
注:“封装”一词对应 AMD 官方的“CPU 平台”表述。
AMD在锐龙200的前身——锐龙8000系列移动处理器中,为所有基于PhoenixPoint1 (PHX1) 芯片的首发型号均配备了FP8、FP7r2、FP7三种CPU平台版本;而对于基于PhoenixPoint2 (PHX2) 的锐龙58540U和锐龙38440U,则仅提供FP7r2和FP7两种封装版本。
而在较晚推出的锐龙 7 8745HS、锐龙 7 8745H 这两款前身为 PHX1 芯片却阉割 NPU 单元的产品上,AMD 则是保留了 FP8 和 FP7r2 封装,未提供 FP7 封装版本。
来到锐龙200系列,包括前身称为PHX2的低配版本锐龙3210和锐龙5220在内的所有型号,均仅提供FP8封装。
@思考未来啊进一步表示,预计在今年,FP8版本的锐龙78745H处理器将以锐龙7H225的名称正式上市。
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