AMD Instinct MI400发布：全新Die设计带来巨大变革！

AMD Instinct MI400：颠覆性Die设计引领AI计算新时代！

　　 2月3日，AMD宣布计划在今年下半年推出新一代Instinct MI350系列AI加速卡的首款产品MI355X。这款新产品采用了先进的台积电3nm工艺，并且搭载了全新的CDNA4架构。此外，MI355X还引入了FP6和FP4数据类型，内存配置为288GB HBM3E。这一进展不仅标志着AMD在高性能计算领域迈出了重要一步，也展示了其在人工智能技术方面的持续投入与创新。随着MI355X的发布，预计将会进一步提升AI模型训练和推理的速度，为科研机构和企业用户带来更高的效率和更强的竞争力。

　　 2026年，AMD即将发布全新的Instinct MI400系列加速卡，进一步优化其架构设计。尽管具体细节尚未公布，但可以预见的是，新系列很可能会在性能和能效方面带来显著提升。随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，这类产品的推出无疑将为科研机构和企业级用户带来更多的选择和可能性。从目前的趋势来看，AMD正在积极布局高端计算市场，力求在这一领域取得更大的突破。

　　 根据AMD最新提交给Linux系统的补丁以及现有信息，MI400依旧采用了复杂的chiplets设计方案，包含了两个AID（有源中介模块）。而在每个AID之上的XCD（加速计算模块）数量由两个增加到了四个，使得总共有八个XCD模块。

　　 MI400还将首次引入MID，即多媒体输入输出模块（Multimedia I/O Die），这标志着多媒体引擎将从传统的AID中分离出来。此外，预计MI400还会配备一系列其他的I/O模块以满足多样化的使用需求。 这种设计思路不仅体现了技术的进步，也反映了当前市场对于多媒体处理能力日益增长的需求。通过将多媒体引擎独立出来，不仅可以提高系统的整体性能，还能增强系统的灵活性和扩展性。这无疑为未来的设备设计提供了一个新的视角，并可能引领新一轮的技术革新。

　　 MI400应该会配备两个MID，每个AID上一个。

　　 值得注意的是，RX9000系列游戏显卡将首次采用统一的UDNA架构，整合了图形渲染和加速计算功能，预计MI400系列也会采用这一架构。

　　 相关代码：

　　 + * RRMT(Register Remapping Table), allow the firmware to modify the upper address

　　 + * to correctly steer the register transaction to either the local AID/XCD or

　　 + * remote MID on SMN.

　　 + * mode : Mode of operation for RRMT

　　 + * 0=Local XCD

　　 + * 1=Remote/Local AID

　　 + * 2=Remote XCD

　　 + * 3=Remote MID

　　 + * mid_die_id : Physical ID number of the Multimedia IO Die (MID) to be accessed for RRMT.

　　 + * 0=MID0.

　　 + * 1=MID1

　　 + * xcd_die_id : Virtual ID number of the Accelerated Compute Die (XCD)

　　 + * to be accessed for RRMT. For MI400, there are 2 Active

　　 + * Interposer Die (AID) each with 4 XCDs. The number of

　　 + * available XCDs depends on the Partition Mode programmed

　　 + * by the Secure Processor

　　 + * 0=XCD0.

　　 + * 1=XCD1.

　　 + * 2=XCD2.

　　 + * 3=XCD3.

　　 + * 4=XCD4.

　　 + * 5=XCD5.

　　 + * 6=XCD6.

　　 + * 7=XCD7.