AMD 锐龙 5 7400F 处理器曝光：鱼线开盖，硅脂导热引热议

AMD锐龙 5 7400F处理器曝光：揭秘散热神秘，硅脂导热引关注

　　 2月6日的消息，AMD在1月中旬低调发布了锐龙57400F处理器。这款处理器基于锐龙57500F进行了一些调整，降低了0.3GHz的加速频率，价格也相应降低。目前，该处理器的全新散片售价大约为830元。

　　 日前，B站用户“吃瓜大师”通过观察该处理器的边缘部分，推测其可能使用了硅脂作为核心与顶盖之间的导热材料。此外，他还成功利用直径为0.8mm的鱼线进行开盖操作，这进一步证实了锐龙57400X可能采用硅脂作为导热介质的可能性。

　　 根据惯例，AMD通常只在其APU系列如锐龙58600G上使用硅脂作为导热材料，而在其常规处理器产品上则采用钎焊工艺。这种做法较为独特，可能是为了降低成本。

　　 然而，锐龙57400F使用硅脂作为导热介质，也面临着“积热”问题。根据B站UP主“陈墨啥都玩”的测试，在配备360mm一体式水冷散热器的情况下，进行Cinebench R23测试时，最高温度达到了95℃。他指出，为了保证有效的散热效果，至少需要采用五热管的风冷散热器。

　　 注：锐龙57400F采用的是Zen4架构，结合了台积电的5nm FinFET工艺（I/O部分则使用6nm FinFET工艺），具备6核12线程的设计，基础频率为3.7GHz，最高可达4.7GHz，配备6MB的二级缓存和32MB的三级缓存，标准热设计功耗(TDP)设定在65W。 这款处理器的发布无疑让市场上的竞争格局变得更加激烈。凭借先进的Zen4架构和尖端的5nm工艺，锐龙57400F在性能和能效方面都展现出了强大的竞争力。其出色的多线程处理能力对于游戏和专业应用来说都是一个巨大的优势，而65W的TDP也意味着它在保持高性能的同时还能保持较低的发热量，这对于追求静音和高效散热的用户来说是个好消息。总体来看，这是一款面向主流市场的高性能处理器，它的推出将会对竞争对手构成不小的压力。