苹果M5惊艳亮相！首发产品不是MacBook，而是iPad Air 5！

苹果M5芯片首次登场！iPad Air 5引领全新体验！

　　 苹果公司即将推出的M6系列芯片已经开始进入量产阶段，预计在今年下半年首次亮相，并将首先应用于新款iPad Pro。该系列芯片采用了台积电最新的3nm制程技术N3P，相较于前一代工艺，N3P在性能方面提升了5%，并且功耗降低了5%-10%。

　　 苹果M5系列芯片采用了台积电最新的TSMC SoIC-MH封装技术，这是一项创新的多芯片堆叠集成技术，全称是System-on-Integrated-Chips。这种技术可以实现10纳米以下制程的晶圆级集成，其最大的特点是使用了无凸点的键合结构，从而提高了集成密度和性能表现。 这项技术的应用标志着苹果在芯片设计与制造领域又迈出了坚实的一步。通过采用这种先进的封装技术，苹果不仅能够进一步缩小芯片尺寸，还能显著提升设备的能效比和运算速度。对于消费者而言，这意味着他们可以期待未来的产品拥有更长的电池寿命和更强的处理能力。同时，这也预示着半导体行业正在向更加精细化和高集成度的方向发展，为未来的科技创新奠定了坚实的基础。

　　 据悉，M5系列将涵盖M5、M5Pro、M5Max和M5Ultra等版本，其中基础版M5将首先发布，并被用于iPadPro。