强劲性价比,光追新霸主!英特尔锐炫B580问世,性能再升级!
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一、前言当GPU市场一家独大的时候,可能会出现一些不公平的现象。比如,RTX4060的芯片规模只有RTX4090的1/6,这样的规格在以前甚至不足以命名为50系显卡。然而现在,它却堂而皇之地以2000多元的价格出售,并且是历史上唯一一款无法与上一代70系显卡抗衡的60系显卡(不说超越,性能差距仍然很大,中间还夹着一个RTX4060Ti)。假如Intel和AMD能够推出更为出色的GPU芯片,使得独显市场形成三足鼎立的局面,玩家们未来或许可以享受到更优惠的价格以及更强劲的游戏显卡性能。 在第一代Alchemist A系列显卡上市两年后,即2024年12月12日,Intel正式解禁了代号为Battlemage的第二代ARCB系列显卡,首发两款型号分别是Arc B580和B570。今天我们测试的是完整的ARCB580显卡。这款显卡采用了全新的Xe2架构,搭载BMG-G21核心,基于台积电N5制程工艺制造,芯片面积为272平方毫米,内部集成了196亿个晶体管。 Xe2架构对我们来说并不陌生,因为之前发布的Lunar Lake集成的就是Xe2架构的核显。BMG-G21核心设计了5个渲染切片,每个切片包含4个Xe2核心,每个Xe2核心配备4个光追单元,以及4个采样器、几何单元、光栅单元、HiZ单元(层次Z)和两个像素后端等模块。此外,每个Xe2核心还拥有8个512位的矢量引擎,8个2048位的XMX引擎,64位原子操作支持,以及一个升级版的256KB L1/SLM缓存。 这意味着基于完整BMG-G21核心的ARCB580显卡总共拥有20个Xe2核心,2560个FP32单元(或称为2560个流处理器),20个光追单元和160个XMX引擎。在显存配置上,ARCB580采用192位宽、12GB容量、19Gbps速率的GDDR6显存,显存带宽达到456GB/s。Intel还为其增加了18MB的二级缓存,因此该显卡在高分辨率下的表现将显著优于竞争对手。从参数上看,ARCB580的规格似乎略逊于Arc A750,芯片面积减少了约1/3,但得益于采用更先进的台积电N5制程工艺,其晶体管数量仅减少了不到1/10。尽管显存位宽从256位减少到了192位,但由于配备了更快的三星GDDR6显存,并且引入了18MB的二级缓存,ARCB580在有效带宽方面仍然优于上一代的Arc A770和A750。
当GPU市场几乎被一家厂商垄断时,消费者可能会面临更高的价格和较少的选择。例如,目前的RTX4060芯片规模仅有RTX4090的1/6,这种规格在以往可能连50系列都难以企及,但现在却以2000多元的价格出售,而且它的性能甚至不如前一代的70系列显卡。这种情况促使人们期待其他厂商如Intel和AMD能推出更具竞争力的产品,从而打破垄断,为消费者带来更多的选择和更优惠的价格。 在这样的背景下,2024年12月12日,Intel正式发布了代号为Battlemage的第二代ARCB系列显卡。此次发布的两款型号分别是ArcB580和B570,本文主要介绍了ArcB580的情况。这款显卡采用了全新的Xe2架构,基于台积电N5制程工艺,芯片面积达到272平方毫米,内含196亿个晶体管。ArcB580的设计包括5个渲染切片,每个切片包含4个Xe2核心以及其他关键组件,使其在性能上具备一定的优势。 尽管从表面上看,ArcB580的一些参数似乎低于ArcA750,但由于采用了更先进的制程技术,其性能表现并未受到太大影响。此外,ArcB580在显存配置上也有创新,采用了192位宽、12GB容量的19Gbps GDDR6显存,并加入了18MB的二级缓存,这使得其在高分辨率下的性能表现显著优于竞争对手。 总体来看,Intel的新一代显卡产品在性能和技术创新方面展现了其强大的研发实力。随着更多厂商加入竞争,未来显卡市场的竞争将会更加激烈,这对消费者来说无疑是一个好消息,他们有望获得性价比更高的产品。同时,这也意味着GPU技术的发展将进入一个新的阶段,消费者可以期待看到更多高性能且价格合理的显卡产品。
当GPU市场一家独大的时候会出现怎样的情况呢!
例如,RTX4060的芯片规模仅为RTX4090的六分之一,这样的规格在以往就算被命名为50系列也不够格。然而,这款显卡现在却以2000多元的价格出售,而且它也是史上唯一一款无法超越前一代70系列的60系列显卡(不仅无法超越,甚至性能还差很多,中间还夹着一款RTX4060Ti)。假如Intel和AMD能推出更优秀的GPU芯片,使独显市场竞争更为均衡,那么玩家们将来可以以更实惠的价格获得性能更强的游戏显卡。在第一代Alchemist A系列显卡发布两年后,即2024年12月12日,Intel正式发布了代号为Battlemage的第二代ARCB系列显卡。首发型号为Arc B580和B570,今天我们测试的是完整的Arc B580。Arc B580采用了全新的Xe2架构,搭载BMG-G21核心,基于台积电N5制造工艺,芯片面积为272平方毫米,包含196亿个晶体管。实际上,Xe2架构我们已经不陌生了,之前的Lunar Lake集成的就是Xe2架构的核显。BMG-G21核心设计了5个渲染切片,每个切片包含4个Xe2核心,4个光线追踪单元,以及4个采样器、几何单元、光栅单元、HiZ单元(层次Z)和两个像素后端等模块。每个Xe2核心拥有8个512位的矢量引擎,8个2048位的XMX引擎,64位原子操作支持,以及一个升级版的256KB L1/SLM缓存。因此,基于完整版BMG-G21核心的Arc B580显卡具备20个Xe2核心,2560个FP32单元(或称2560个流处理器),20个光线追踪单元和160个XMX引擎。在显存配置上,Arc B580设计了192位宽度、12GB容量的19Gbps GDDR6显存,显存带宽达到456GB/s。此外,Intel还加入了18MB的二级缓存,使得这款显卡在高分辨率下的表现显著优于竞争对手。从参数上看,Arc B580的规格甚至不如Arc A750,芯片面积缩小了三分之一,但因为采用了更先进的台积电N5制造工艺,晶体管数量仅减少了不到十分之一。尽管显存位宽从256位减少到了192位,但Arc B580配备了更快的三星GDDR6显存,并且加入了18MB的二级缓存,因此在有效带宽上优于前一代的Arc A770/A750。
例如,RTX4060的芯片规模仅有RTX4090的1/6,这样的规格在以往甚至命名成50系列都显得不够资格,但现在这款显卡却以2000多元的价格在市场上销售。值得注意的是,这还是历史上唯一一款在性能上无法超越前一代70系列的60系显卡(不说超越,其性能甚至还低于中间的RTX4060Ti)。
如果Intel和AMD能够推出更为出色的GPU芯片,使得独立显卡市场形成三足鼎立的竞争格局,那么玩家未来有望以更低的价格享受到更高性能的游戏显卡。在第一代Alchemist A系列显卡上市两年之后,即2024年12月12日,Intel正式发布了代号为Battlemage的第二代ARCB系列显卡,首发型号为Arc B580和B570。今天我们来评测的是完整的Arc B580。Arc B580采用了新一代的Xe2架构,配备BMG-G21核心,基于台积电N5制程工艺制造,芯片面积为272平方毫米,内含196亿个晶体管。实际上,Xe2架构对我们来说并不陌生,之前的Lunar Lake集成的正是Xe2架构的核显。BMG-G21核心设计了5个渲染切片,每个切片包含4个Xe2核心,4个光线追踪单元,以及4个取样器、几何单元、光栅单元、HiZ单元(层次Z)和两个像素后端等模块。每个Xe2核心配备了8个512位的矢量引擎,8个2048位的XMX引擎,64位原子操作支持,以及一个升级版的256KB L1/SLM缓存。这意味着,基于完整BMG-G21核心的Arc B580显卡拥有了20个Xe2核心,2560个FP32单元(或称2560个流处理器),20个光线追踪单元和160个XMX引擎。在显存配置方面,Arc B580采用192位宽、12GB容量的19Gbps GDDR6显存,显存带宽达到456GB/s。此外,Intel还为其增加了18MB的二级缓存,这使得该显卡在高分辨率下的表现远超竞争对手。从参数上看,Arc B580的规格似乎略逊于Arc A750,其芯片面积减少了约三分之一,但由于采用了更先进的台积电N5制程工艺,晶体管数量仅减少了不到十分之一。尽管显存位宽从256位缩减至192位,但Arc B580通过使用速度更快的三星GDDR6显存,并增加18MB二级缓存,使得其有效带宽优于前一代的Arc A770/A750。
若Intel与AMD能开发出更为出色的GPU芯片,使独立显卡市场形成三分天下的局面,玩家们未来便有机会以更实惠的价格获得性能更强大的游戏显卡。在第一代Alchemist A系列显卡发布两年后,即2024年12月12日,Intel正式发布了代号为Battlemage的第二代ARCB系列显卡,首发型号为Arc B580和B570,今天我们测试的就是顶级配置的ARCB580。
ArcB580采用了最新的Xe2架构,BMG-G21核心,采用台积电N5制程工艺制造,芯片面积为272平方毫米,集成了196亿个晶体管。其实Xe2架构我们并不陌生,之前的LunarLake就使用了Xe2架构的核显。BMG-G21核心设计了5个渲染切片,每个切片包含4个Xe2核心,4个光线追踪单元,以及4个采样器、几何单元、光栅单元、HiZ单元(层次化Z)和两个像素后端等模块。每个Xe2核心配备有8个512位的矢量引擎,8个2048位的XMX引擎,64位原子操作支持,以及一个升级版的256KB L1/SLM缓存。这意味着,基于完整的BMG-G21核心,ArcB580显卡拥有20个Xe2核心,2560个FP32单元(或称为2560个流处理器),20个光线追踪单元和160个XMX引擎。在显存配置方面,ArcB580配备了192位宽、12GB容量的19Gbps GDDR6显存,显存带宽达到456GB/s,并且Intel还加入了18MB的二级缓存,因此该显卡在高分辨率下的表现将显著优于竞争对手。从参数上看,ArcB580的规格似乎略逊于ArcA750,其中芯片面积缩小了三分之一,但由于采用了更先进的台积电N5制程工艺,晶体管数量仅减少了不到十分之一。尽管显存位宽从256位减少到了192位,但ArcB580配备了更快的三星GDDR6显存,并且增加了18MB的二级缓存,因此其有效带宽实际上优于前一代的ArcA770和ArcA750。
ArcB580采用了最新的Xe2架构,BMG-G21核心,采用台积电N5制程工艺制造,芯片面积为272平方毫米,集成了196亿个晶体管。其实Xe2架构我们并不陌生,之前的LunarLake就使用了Xe2架构的核显。BMG-G21核心设计了5个渲染切片,每个切片包含4个Xe2核心,4个光线追踪单元,以及4个采样器、几何单元、光栅单元、HiZ单元(层次化Z)和两个像素后端等模块。每个Xe2核心配备有8个512位的矢量引擎,8个2048位的XMX引擎,64位原子操作支持,以及一个升级版的256KB L1/SLM缓存。这意味着,基于完整的BMG-G21核心,ArcB580显卡拥有20个Xe2核心,2560个FP32单元(或称为2560个流处理器),20个光线追踪单元和160个XMX引擎。在显存配置方面,ArcB580配备了192位宽、12GB容量的19Gbps GDDR6显存,显存带宽达到456GB/s,并且Intel还加入了18MB的二级缓存,因此该显卡在高分辨率下的表现将显著优于竞争对手。从参数上看,ArcB580的规格似乎略逊于ArcA750,其中芯片面积缩小了三分之一,但由于采用了更先进的台积电N5制程工艺,晶体管数量仅减少了不到十分之一。尽管显存位宽从256位减少到了192位,但ArcB580配备了更快的三星GDDR6显存,并且增加了18MB的二级缓存,因此其有效带宽实际上优于前一代的ArcA770和ArcA750。
ArcB580搭载了最新的Xe2架构,配备了BMG-G21核心,采用台积电N5制程工艺制造,芯片面积为272平方毫米,集成了196亿个晶体管。值得注意的是,Xe2架构对我们来说并不陌生,因为之前的LunarLake处理器就已经集成了这一架构的核显。
基于完整版BMG-G21核心的Arc B580显卡在设计上颇具特色。这款显卡的核心配置包括5个渲染切片,每个切片内含4个Xe2核心、4个光追单元、4个采样器、几何单元、光栅单元、HiZ单元以及两个像素后端。每个Xe2核心则配备了8个512位的矢量引擎、8个2048位的XMX引擎、64b原子操作支持,并且拥有一个升级版的256KB L1/SLM缓存。这样的配置使得Arc B580拥有了20个Xe2核心、2560个FP32单元(或称流处理器)、20个光追单元和160个XXMAI引擎。在显存方面,Arc B580采用了192位宽、12GB容量、19Gbps的GDDR6显存,显存带宽高达456GB/s,同时Intel还为其增加了18MB的二级缓存。这些设计使得Arc B580在高分辨率下的表现显著优于竞品。 尽管从参数上看,Arc B580似乎在某些方面不及Arc A750,比如芯片面积减少了约三分之一,但得益于更先进的台积电N5制程工艺,其晶体管数量仅减少了不到十分之一。此外,虽然显存位宽从256位降至192位,但通过采用更快的三星GDDR6显存和增加的18MB二级缓存,Arc B580在显存带宽上依然优于前代产品Arc A770和A750。 从技术角度来看,Intel在Arc B580上的创新确实值得肯定,尤其是在使用更先进制程工艺的同时优化了显存配置,以提高整体性能。这种设计思路不仅展示了Intel在图形处理领域的技术积累,也反映了未来显卡发展趋势的一个方向——即在有限的资源下追求更高的性能效率。这无疑为消费者提供了更多选择,同时也推动了整个行业的发展。
基于完整版BMG-G21核心的Arc B580显卡在设计上颇具特色。这款显卡的核心配置包括5个渲染切片,每个切片内含4个Xe2核心、4个光追单元、4个采样器、几何单元、光栅单元、HiZ单元以及两个像素后端。每个Xe2核心则配备了8个512位的矢量引擎、8个2048位的XMX引擎、64b原子操作支持,并且拥有一个升级版的256KB L1/SLM缓存。这样的配置使得Arc B580拥有了20个Xe2核心、2560个FP32单元(或称流处理器)、20个光追单元和160个XXMAI引擎。在显存方面,Arc B580采用了192位宽、12GB容量、19Gbps的GDDR6显存,显存带宽高达456GB/s,同时Intel还为其增加了18MB的二级缓存。这些设计使得Arc B580在高分辨率下的表现显著优于竞品。 尽管从参数上看,Arc B580似乎在某些方面不及Arc A750,比如芯片面积减少了约三分之一,但得益于更先进的台积电N5制程工艺,其晶体管数量仅减少了不到十分之一。此外,虽然显存位宽从256位降至192位,但通过采用更快的三星GDDR6显存和增加的18MB二级缓存,Arc B580在显存带宽上依然优于前代产品Arc A770和A750。 从技术角度来看,Intel在Arc B580上的创新确实值得肯定,尤其是在使用更先进制程工艺的同时优化了显存配置,以提高整体性能。这种设计思路不仅展示了Intel在图形处理领域的技术积累,也反映了未来显卡发展趋势的一个方向——即在有限的资源下追求更高的性能效率。这无疑为消费者提供了更多选择,同时也推动了整个行业的发展。
BMG-G21的设计包含了五个渲染切片,每个切片集成了4个Xe2核心,4个光线追踪单元,以及4个采样器、几何处理单元、光栅化单元、HiZ单元(层次化深度)和两个像素后端模块。
基于完整版BMG-G21核心的Arc B580显卡,每颗Xe2核心具备8个512位的矢量引擎、8个2048位的XMX引擎、64b原子操作支持以及一个升级版的256KB L1/SLM缓存。这意味着Arc B580显卡装备了20个Xe2核心,共计2560个FP32单元(即2560个流处理器)、20个光追单元和160个XXMAI引擎。在显存配置方面,Arc B580采用192位宽、12GB容量的19Gbps GDDR6显存,显存带宽达到456GB/s,并且加入了18MB的二级缓存,这使得其在高分辨率下的表现可能优于竞争对手的产品。从参数上看,Arc B580的规格似乎并不如Arc A750,比如芯片面积小了三分之一,但得益于采用更先进的台积电N5制程工艺,其晶体管数量仅减少了不到十分之一。尽管显存位宽从256位减至192位,但Arc B580通过配备更快的三星GDDR6显存以及加入18MB二级缓存,使得其实际带宽优于前一代的Arc A770/A750。 个人认为,这样的设计体现了Intel在显卡性能优化上的独特思路,特别是在制程工艺和显存技术的创新应用上。这不仅为用户提供了性价比更高的选择,同时也展示了Intel在面对激烈的市场竞争时,能够灵活调整产品策略以适应市场需求的能力。此外,通过引入更大的二级缓存,Intel旨在提升游戏体验中的帧率稳定性,尤其是在高分辨率下,这一改进对于追求极致视觉效果的玩家而言尤为重要。
每颗Xe2核心配备了8个512位的矢量引擎和8个2048位的XMX引擎,同时支持64位原子操作,并拥有一个升级版的256KB L1/SLM缓存。
也就是说,基于完整版BMG-G21核心的ArcB580显卡配备了20个Xe2核心,2560个FP32单元(同样可以称为2560个流处理器),20个光线追踪单元以及160个XXMAI引擎。在显存方面,ArcB580设计了192位宽、12GB容量的19Gbps GDDR6显存,显存带宽高达456GB/s,同时Intel还加入了18MB二级缓存,因此这款显卡在高分辨率下的表现将显著优于竞争对手。尽管从参数上看,ArcB580似乎不如Arc A750,例如芯片面积减少了约三分之一,但得益于采用更先进的台积电N5制程工艺,晶体管数量仅减少了不到十分之一。此外,虽然显存位宽从256位减少到了192位,但ArcB580配备了速度更快的三星GDDR6显存,并且加入了18MB二级缓存,使得其实际带宽表现超越了前一代的Arc A770和A750。 个人认为,这种通过技术创新来弥补硬件规格不足的做法值得肯定。尤其是在当前半导体行业竞争激烈的背景下,如何利用有限的资源实现性能的最大化,是每个厂商都需要面对的问题。ArcB580的推出不仅展示了Intel在显卡领域的技术进步,也体现了其对市场趋势的敏锐洞察。通过优化显存配置和增加二级缓存,Intel成功地在不牺牲性能的前提下,实现了成本控制和能效比的提升,这对于追求性价比的消费者来说无疑是一个好消息。
也就是说,基于完整版BMG-G21核心的ArcB580显卡配备了20个Xe2核心,2560个FP32单元(同样可以称为2560个流处理器),20个光线追踪单元以及160个XXMAI引擎。
在显存方面,ArcB580设计了192位宽、12GB容量的19Gbps GDDR6显存,显存带宽高达456GB/s,同时Intel还加入了18MB二级缓存,因此这款显卡在高分辨率下的表现将显著优于竞争对手。尽管从参数上看,ArcB580似乎不如Arc A750,例如芯片面积减少了约三分之一,但得益于采用更先进的台积电N5制程工艺,晶体管数量仅减少了不到十分之一。此外,虽然显存位宽从256位减少到了192位,但ArcB580配备了速度更快的三星GDDR6显存,并且加入了18MB二级缓存,使得其实际带宽表现超越了前一代的Arc A770和A750。 个人认为,这种通过技术创新来弥补硬件规格不足的做法值得肯定。尤其是在当前半导体行业竞争激烈的背景下,如何利用有限的资源实现性能的最大化,是每个厂商都需要面对的问题。ArcB580的推出不仅展示了Intel在显卡领域的技术进步,也体现了其对市场趋势的敏锐洞察。通过优化显存配置和增加二级缓存,Intel成功地在不牺牲性能的前提下,实现了成本控制和能效比的提升,这对于追求性价比的消费者来说无疑是一个好消息。
在显存方面,ArcB580设计了192位宽、12GB容量的19Gbps GDDR6显存,显存带宽高达456GB/s,同时Intel还加入了18MB二级缓存,因此这款显卡在高分辨率下的表现将显著优于竞争对手。 这款显卡在硬件配置上非常出色,特别是在显存带宽和二级缓存方面做了大量优化,使其在处理高分辨率图像时能够提供更加流畅的体验。对于游戏爱好者和专业图形设计师来说,这样的性能提升无疑是一个巨大的利好消息。不过,值得注意的是,除了硬件配置之外,软件优化同样重要,期待Intel能够在驱动程序和系统兼容性方面也做到精益求精,以确保用户能够充分享受到这款显卡带来的性能提升。
从参数上看,ArcB580的规格似乎不如ArcA750,其芯片面积小了约三分之一,但由于采用了更为先进的台积电N5制程工艺,晶体管数量仅减少了不到十分之一。尽管显存位宽从256位降至192位,但ArcB580配备了速度更快的三星GDDR6显存,并且新增了18MB的二级缓存,因此在有效带宽方面,超过了前一代的ArcA770和A750。
从参数上看,ArcB580的规格似乎不如ArcA750,其芯片面积小了约三分之一,但由于采用了更为先进的台积电N5制程工艺,晶体管数量仅减少了不到十分之一。尽管显存位宽从256位降至192位,但ArcB580配备了速度更快的三星GDDR6显存,并且新增了18MB的二级缓存,因此在有效带宽方面,超过了前一代的ArcA770和A750。
从参数上来看,ArcB580的规格似乎并不如ArcA750,其中芯片面积小了1/3,但得益于更先进的台积电N5制程工艺,其晶体管数量仅少了不到1/10。这表明,尽管ArcB580在某些硬件指标上有所逊色,但通过采用更为先进的制造工艺,它依然有可能在性能上与ArcA750相抗衡,甚至在特定应用场景下表现更佳。这不仅展示了技术进步对于提升产品竞争力的重要性,也提醒我们,在评估硬件设备时,不应仅仅依赖于规格参数,还需考虑其背后的制造工艺和优化程度。
尽管显存位宽从256位降至192位,但ARCB580采用了速度更快的三星GDDR6显存,并且新增了18MB的二级缓存,因此在实际带宽方面,仍然优于前一代的ARCA770和750。
尽管显存位宽从256位降至192位,但ARCB580采用了速度更快的三星GDDR6显存,并且新增了18MB的二级缓存,因此在实际带宽方面,仍然优于前一代的ARCA770和750。
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