Zen6:性能飙升,双CCD引领全新时代
2月17日消息,知名爆料者MLID透露了AMD Zen6在桌面和笔记本平台上的多项芯片设计细节(不包含数据中心使用的EPYC处理器)。其中至少两项革新堪称AMD自推出chiplet系列以来最重大的突破。
不过注意,MLID的爆料通常都相当引人注目,不过其准确性可能无法完全确保。
按照最新的消息来源,Zen6的桌面版代号被确认为“OlympicRidge”,而非此前广泛流传的“MeduasaRidge”。至于主流移动版的代号,则如预期一样确定为“MedusaPoint”。 这一变化显示出AMD在处理器设计上的灵活性和适应性,同时也反映了公司在产品命名策略上的一贯严谨态度。这样的调整不仅有助于增强市场对新品发布的期待感,也展示了AMD在面对不断变化的技术环境时能够迅速做出响应的能力。这无疑将进一步巩固AMD在竞争激烈的处理器市场的地位,并可能对竞争对手构成新的挑战。
AMD Zen6 仍将采用 CCD 加 IOD 的模块化设计,其中 CCD 将升级到 3nm 级工艺,大概率会使用台积电 N3E(Intel 采用的是 N3B)——此前有传闻提到 2nm,但那应该是服务器版本 EPYC 的配置。 这样修改后,内容与原新闻大意相同,但表达方式有所不同,并且保持了原文中的关键信息。
IOD部分升级为4nm级工艺,但并非由台积电负责,而是交给了三星进行代工,这很可能是指4LPP(4纳米低功耗)版本,并采用了EUV(极紫外光刻)技术。这种选择可能反映了制造商对三星技术能力的信任,尽管业界普遍认为台积电在先进制程方面具有一定的领先优势。此次合作也可能预示着未来半导体行业竞争格局的变化,以及不同代工厂之间技术实力对比的新动态。 这种转变不仅展示了技术合作的多样性和灵活性,也体现了在追求更高性能和更低能耗的过程中,制造商愿意尝试不同的合作伙伴。同时,这也提醒我们关注三星在先进制程技术上的进步和突破,以及它如何通过这些技术革新来争夺市场份额。
锐龙的CCD一直以来都是单一的8核心设计,但这次终于迎来了突破性的变化,新增了12核心的设计。随之而来的是三级缓存从32MB增加到了48MB,这意味着我们在主流桌面市场上即将见到24核心的处理器。这一升级不仅体现了AMD在芯片设计上的技术进步,也显示了其在满足高性能计算需求方面的持续努力。随着核心数量的增加,用户可以期待更高的多任务处理能力和更好的游戏体验。这无疑为消费者提供了更多的选择,并可能对竞争对手产生一定的压力。
如果再加上64MB的3D缓存,二级缓存仍保持每核心1MB,那么我们将会看到惊人的184MB缓存,即24MB+96MB+64MB!
同时,以往的CCD都是通过InfinityFabric总线与IOD相连,但两个CCD之间并没有直接的互连,因此跨CCD的延迟一直较高。
在Zen6时代,两个CCD将通过一项全新的低延迟桥接技术实现互联互通,从而根本性地解决这一长期存在的问题。
正因如此,未来,两个CCD之间以及CCD与IOD之间的间隔将不复存在,它们将会紧密相连。
IOD部分除了升级工艺,也会升级GPU、内存甚至是PCIe。
当前内存已经能够支持DDR5-8000甚至更高规格,但通常需要采用1:2分频的方式。如果不这样做,最佳工作频率可能在DDR5-6200或DDR5-6400左右。然而,下一代产品通过分频技术有望实现甚至超过DDR5-10000的频率,即便不使用分频也可能达到更高的频率,不过目前还没有确切的数据。
GPU方面,RDNA4架构预计会继续沿用最多16个计算单元的设计,并且可能会配备更大的二级缓存。这无疑是一个令人振奋的消息,因为这意味着显卡性能将得到进一步提升。更多的计算单元意味着更高的并行处理能力,这对于游戏和专业图形渲染等应用场景来说至关重要。而更大容量的二级缓存则可以显著减少数据访问延迟,提高整体工作效率。综合来看,这些改进预示着未来的显卡在处理复杂任务时将会更加游刃有余。
PCIe方面不确认,可能升级PCIe 5.0,也可能增加更多通道。
移动版的MedusaPoint同样采用了chiplets设计,共享相同的CCD和IOD,但每个CCD只搭配一个IOD,因此最多支持12个核心。
CCD、IOD两者并肩而立,但AMD却缺少一种能够增加填充模块的功能,这使得它无法形成一个完整的方形结构。 AMD在这方面似乎落后了一步,缺乏能够使产品更完善的组件。这不仅限制了其产品的多功能性,也可能影响用户在特定应用场景下的体验。随着技术的发展,用户对于设备的需求日益多样化,AMD若不及时调整,可能在竞争激烈的市场中失去一定的优势。
最后,NPUAI引擎自然会在当前全球领先的基础上进一步增强,不过具体细节尚未公布。预计桌面端性能有望提升至目前的50TOPS水平。
移动版和桌面版
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