英特尔内部将采用Xe3P架构代工独立显卡，结束与台积电合作

英特尔将启用全新Xe3P架构，自主代工独立显卡，独辟蹊径结束合作时代

　　 2月17日消息，据最新报道，Intel计划中的下一代独立显卡，代号为“Celestial”，有可能会使用全新的Xe3P架构。

　　 此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列显卡均委托台积电进行生产，然而最新的信息表明，Celestial系列显卡可能会改由Intel自家工厂制造，不过具体的生产工艺尚不明确。这也标志着Intel在独立显卡生产策略上发生了重要转变。

　　 Xe3P架构在一位Intel工程师的LinkedIn页面上有所提及，显示该工程师正在参与Xe3、Xe2和Xe3P架构的工作。这表明Xe3P架构可能与Xe3架构同时进行开发，并非仅仅是作为其后续版本。这一信息揭示了Intel在图形处理器技术方面的多样化发展策略，以及不同架构之间的协同作用。这不仅展示了公司对多种技术路径的探索，也反映了当前芯片设计领域竞争激烈，需要通过多线程研发来确保技术领先性。

　　 目前尚未有更多关于该显卡的具体信息，但预计其采用的Xe3P架构将会在图形处理和计算能力上实现显著的进步。这种技术上的升级不仅能够满足高端用户的需求，还可能推动整个行业标准的提升。此外，Intel选择内部代工生产的方式，可能会让公司在面对供应链波动时更加灵活，并有助于更好地控制产品质量和成本。 这样的策略表明Intel对未来的市场发展有着明确的规划和布局，通过技术创新与生产模式的优化，有望在未来激烈的市场竞争中占据有利地位。同时，这也体现了半导体行业正在经历的重要变革，即企业越来越注重垂直整合以增强自身的竞争力。

　　 鉴于PantherLake处理器预计在2025年下半年推出，Celestial显卡很可能最早在2025年底或2026年初发布。