苹果A系列芯片革新之路：自主研发5G基带，颠覆高通垄断

打破垄断：苹果自主研发5G基带，A系列芯片引领未来科技革命

　　 2月25日消息，据苹果记者Mark Gurman透露，苹果公司正计划在未来将5G调制解调器整合进主芯片组中。这意味着未来的设备将不再配备独立的A18芯片和单独的C1调制解调器，而是将两者结合在一起。然而，实现这一目标还需要数年的时间。

　　 据悉，苹果自主研发的5G基带芯片将在iPhone16e上首次亮相，该机型还将配备A18芯片，并支持Apple智能功能。

　　 报道显示，苹果自主研发的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）负责生产，该芯片的基带调制解调器使用了4nm工艺技术，而接收器部分则采用了7nm工艺。这样的搭配旨在实现性能与功耗之间的平衡。

　　 按照计划，预计明年苹果公司将扩大其自主设计的基带芯片的应用领域，可能会首先在Apple Watch和iPad中加入C1芯片，随后再推广至Mac产品线。

　　 第二代自主研发的基带芯片名为“甘美泰德”，预计于2026年推出，采用3纳米工艺制造。随后还将有第三代自研基带芯片，命名为“普罗米修斯”。这两款芯片很可能都会委托给台积电进行生产。

　　 业内专家表示，苹果开始使用自主研发的5G基带芯片进行商业化生产，这可能会对高通的业务造成一定影响。根据第三方研究机构IDC咨询的数据，2024年苹果手机的全年出货量预计将达到2.32亿台，与前一年基本持平。这意味着未来这些手机都将搭载苹果自研的基带芯片，从而导致高通失去一个重要客户。