颠覆计算极限:英特尔至强铂金86核心强势登场,多路服务器核心总数狂飙至688!
2月25日消息,Intel推出了新一代至强6数据中心处理器的第三批产品,涵盖至强6700P系列、至强6500P系列、至强6300P系列以及至强6SoC系列,此次全部采用了P核即性能核的设计。
目前,至强6系列处理器已在数据中心领域获得广泛应用,已有超过500种产品设计推出或正处于开发阶段。
但这还没完,后续还会有第四批次……
至强6在历史上首次兵分两路,其中代号Sierra Forest的至强6000E系列采用E核能效核,去年6月发布了首批至强6700E系列,最多144核心144线程,后续还有更强大的至强6900E系列,最多288核心288线程。
代号GraniteRidge的至强6000P系列是针对性能核的P核,于去年9月推出了首批至强6900P系列,最多拥有128核心和256线程。根据规划,后续还将推出更入门级的至强6300P系列。 (注:由于时间设定为2025年02月,新闻内容中的“去年9月”指的是2024年9月。)
至强6700P、6500P和6300P系列针对主流及入门级服务器与数据中心市场,注重性能与能效的均衡,适用于广泛的客户群体。
它们能够高效处理广泛的大型企业级任务,特别是对多样化的AI负载具有很强的支持能力,尤其在AI推理方面表现突出,这能有效帮助客户减少总体成本。此外,它们还具备强大的数据安全和隐私保护功能。
至强6000P系列的设计理念确实引人注目,它采用了Chiplets分离式模块化设计,这一策略不仅体现了英特尔在技术创新上的持续努力,还展示了其对提高处理器性能和能效的承诺。该系列处理器包含了采用Intel3工艺的计算模块以及使用Intel7工艺的输入输出模块,这些模块通过先进的EMIB封装技术无缝整合,从而确保了高性能与高效率的完美结合。 这种模块化设计方法不仅提升了芯片的整体性能,还为未来的升级和扩展提供了便利,使得至强6000P系列能够更好地满足数据中心和企业级应用的需求。此外,这样的技术进步也为整个半导体行业树立了新的标杆,预示着未来计算架构发展的新方向。
全系列分为四种不同的设计组合:
顶级的UCC:三个计算模块、两个IO模块,最多128核心;
次级的XCC:配备两个计算单元和两个I/O模块,最多支持86核心(在物理设计上甚至可达到88个);
中间的HCC:一个计算模块、两个IO模块,最多48核心;
最小的LCC:一个小号计算模块、两个IO模块,最多16核心。
本次发布的至强6700P系列一共有多达22款不同型号,最多86核心、最少8核心,显然使用了XCC、HCC、LCC三种不同设计。
至强6500P系列也有19款型号,最多38核心、最少8核心,用的是HCC、LCC两种设计。
至强6300P系列只有8款型号,最多8核心、最少4核心,只用了LCC一种设计。
这是至强6700P/6500P系列的整体规格,可以视为至强6900P系列的精简版本。然而,它们仍然支持四路和八路并行处理,因此理论上在单一系统内部最多可以配置为拥有688个核心和1376个线程!
热设计功耗范围从高达400-500W降低到只有150-300W。
内存设计方面,近期的一项更新将内存通道从12条简化到了8条。这一变化使得单通道配置下可以支持高达DDR5-6400的内存速度,而在双通道配置中则可以达到DDR5-5200。此外,这项更新还保留了对新型MRDIMM内存的支持。在单通道模式下,这种内存的运行频率甚至可以达到惊人的DDR5-8000。这样的改进不仅简化了系统的复杂性,同时也提供了强大的性能保障,确保用户在享受更简洁架构的同时,不会牺牲任何性能表现。这无疑是对那些寻求高性能与简洁设计相结合的用户的理想选择。
UPI2.在最新的更新中,0总线通道从最多6条减少到了4条,PCIe 5.0通道从原来的最多96条减少到88条。不过,如果用户有特殊需求,也可以选择提供高达136条通道的版本,这特别适合存储服务器等应用场景。此外,CXL 2.0通道依然保留了全部64条。 这种调整显示了制造商在设计产品时对不同应用需求的权衡。虽然核心功能有所缩减,但通过提供更多通道的版本,制造商还是给予了用户更多的灵活性。这表明,尽管技术规格有所变化,但厂商仍然致力于满足多样化的市场需求。这样的设计策略无疑增加了产品的适用范围,使得它不仅适用于普通用户,也能满足那些需要更高性能的应用场景。
AMX高级矩阵加速指令集和AVX-512指令集都已具备,特别适合AI加速——至强6000E系列只支持AVX2。
至强6700P系列全部型号、核心规格:
核心数8-86个,三级缓存48-336MB,睿频最高4.3GHz(8核心)、最低3.8GHz(86核心),热设计功耗165-350W。
至强6500P系列全部型号、核心规格:
核心数8-38个,三级缓存48-152MB,睿频最高4.3GHz、最低3.5GHz,热设计功耗110-235W。
至强6300P系列全部型号、核心规格:
核心数4-8个,三级缓存12-24MB,睿频最高达5.7GHz、最低4.7GHz,热设计功耗55-95W。
不同于顶级的至强6900P系列,此次推出的至强6700P/6500P系列除了支持单路和双路运行外,还新增了对四路和八路的支持(并非所有型号都涵盖)。无论是核心数量、IO带宽还是内存容量,这些新系列的产品都有显著的提升。
在八路配置下,至强6700P最多可以实现688核心1376线程、16通道DDR5内存、196条PCIe5.0通道、128条CXL2.0通道。
这是市场上唯一能够支持四路和八路并行的x86处理器——AMDEPYC系列,目前依然只支持单路和双路配置。AMDEPYC处理器在多路服务器领域中的独特优势令人瞩目,这不仅体现了AMD在技术上的突破,也意味着在高负载、高性能需求的应用场景下,用户有了更多的选择空间。这种技术上的创新,无疑为AMD赢得了更多市场份额,并且推动了整个行业的发展。
MRDIMM内存是至强6率先引入的新型内存,主要是美光在做。
简单地说,MRDIMM内存就是通过一个特殊的数据缓冲器,将多个Rank结合在一起,从而实现多路复用。
可以简单地理解为,双倍数据率的DDR演进成了四倍数据率的QDR,使得内存速度和带宽有了显著提升,相当于标准DDR5的两倍,特别适合用于对内存要求较高的应用,如AI等领域。
不过注意,MRDIMM只有至强6000P系列性能核版本支持。
当然,如今的计算设备都无法避免与AI技术相关联,像至强6000P这样高性能的处理器同样经过了诸多专门针对AI应用的设计优化。
大量的计算核心、卓越的单线程性能、庞大的缓存容量、超大的内存容量与带宽、丰富的内置AI加速器、出色的I/O扩展能力和强大的开发软件平台……这些无一不是AI部署的福音。
无论是经典的机器学习模型,还是200亿参数以下的小型AI模型、200亿参数以上的代行AI模型,至强6搭配适当地加速卡,都可以轻松搞定。
值得一提的是,至强6在安全性方面做出了显著提升,特别引入了TDXConnect安全连接技术。这项技术使得CPU处理器与GPU加速器等PCIe设备之间的通信变得更加安全可靠。通过建立一个安全加密的高性能连接通道,不仅增强了系统的整体安全性,也确保了数据传输的高效性和稳定性。 这样的技术创新对于需要处理大量敏感信息的行业来说无疑是一个重大利好。它不仅提升了系统的防护能力,也为用户提供了更加安全的数据处理环境。此外,这种安全高效的连接方式也可能成为未来硬件设计的一个重要趋势,推动整个行业的技术进步。
它还能直接访问内存,从而降低过载和延迟。
无论是CPU处理器中的关键数据、AI数据或应用程序,还是GPU加速器中的AI训练与推理、AI模型,都能得到很好的保护。
以上是一些官方提供的性能指标,涵盖了与前代产品及竞争对手的对比情况,这里就不再赘述了,大家可以自行了解。
英特尔特别指出,如果客户仍在使用第二代至强等过时的平台,那么现在正是升级的最佳时机。 在我看来,英特尔的这一建议不仅体现了技术发展的迅速,也提醒了企业用户们及时跟进最新的技术趋势的重要性。随着网络安全威胁的日益严峻以及业务需求的不断变化,采用更先进的计算平台能够显著提升系统的安全性和效率,从而为企业带来更大的竞争优势。此外,新的处理器平台通常能提供更好的能源效率,这对于长期运营成本控制来说也是一个不容忽视的优势。因此,对于那些还在使用较旧平台的企业而言,尽快进行硬件升级将是一个明智的选择。
一台至强6服务器,在计算能力方面可相当于过去的4到10台设备,根据不同的工作负载,它可以节省最多90%的机架空间、83%的能耗以及68%的成本。
新推出的至强6SoC处理器,代号为“GraniteRapidsD”,是一款系统级芯片(SoC),主要针对网络和边缘计算领域,涵盖虚拟化无线接入网(vRAN)、多媒体、人工智能、网络安全等多种应用场景。
它实际上是源自至强6000P系列的发展,采用了P核设计,最多包含两个计算模块,最多提供72核心和144线程,并且配备了专门设计的I/O模块。该模块内置了高速以太网、vRAN加速器以及媒体转码加速器等功能,同时还支持AMX和AVX指令集。
得益于最新的vRANBoost技术,RAN容量相比上一代产品提高了2.4倍,单核性能提升了3.2倍,能效则提升了70%。
这款服务器SoC不仅首次集成了媒体加速器,还特别针对AI进行了优化设计,使得其在效率方面有了显著提升,同时大幅降低了延迟。与至强6538N处理器相比,它的能效提高了14倍之多。这种技术进步不仅为数据中心带来了革命性的变化,也预示着未来计算领域的一个重要发展方向。随着人工智能应用的日益广泛,这类高能效比的处理器将成为推动行业发展的关键力量。
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