iPhone 17 Air曝光！史上最薄手机无实体SIM卡槽

「iPhone 17 Air空前细腻！创新虚拟SIM卡，让手机更轻更薄！」

科技快讯中文站

　　 11月26日的消息称，有爆料指出，即将推出的iPhone17 Air将成为苹果史上最薄的机型，其厚度预计在5mm至6mm之间。相比之下，当前苹果公司最薄的手机是iPhone 6，其厚度为6.9mm。而今年发布的iPhone 16和16 Plus的厚度则分别为7.8mm。

　　 据报道，由于机身设计过于轻薄，iPhone17 Air原型机暂时未设计实体SIM卡槽。目前，苹果工程师尚未找到合适的方法将SIM卡托嵌入其中，这可能意味着iPhone17 Air将成为首款在全球范围内仅支持eSIM的iPhone。 这一消息引发了广泛讨论。一方面，采用eSIM技术可以减少设备厚度，提升整体设计美感，并且有助于实现防水等额外功能。另一方面，对于一些习惯于更换或携带多个SIM卡的用户来说，缺乏实体SIM卡槽可能会带来不便。此外，eSIM的普及还需要运营商的支持和相应的服务更新，因此其全面推广还需一定时间。总体来看，苹果此举体现了其在技术创新方面的持续探索，但同时也需要平衡不同用户群体的需求。

　　 对美国市场而言，iPhone没有SIM卡槽不会带来任何影响，因为从iPhone 14系列开始，美版iPhone就砍掉了SIM卡槽，支持eSIM。

　　 但是，国行版iPhone不支持eSIM技术，这表明iPhone 17 Air可能不会直接在中国大陆市场推出，或者苹果公司将为中国市场特别设计一款配备SIM卡槽的iPhone 17 Air。

　　 在苹果看来，eSIM相较于实体SIM卡在安全性方面更有优势，因为当iPhone遗失或被盗时，eSIM无法被轻易取走。使用eSIM，你不必去获取、携带或更换实体SIM卡。

　　 另外，iPhone 17 Air将采用自主研发的5G基带，由于成本考量和追求轻薄设计，该机型将不支持5G毫米波技术。

　　 据了解，尽管毫米波技术能够提供更高的数据传输速度和更大的带宽，但其在实际应用中也暴露了一些显著的局限性。毫米波信号的穿透力相对较弱，很容易被各种障碍物所影响，即便是轻微的干扰如树叶或雨滴，都有可能导致信号传输的质量下降。 从这一角度来看，毫米波技术的发展虽然为未来的高速无线通信提供了新的可能性，但在实际部署时仍需考虑其对环境因素的高度敏感性。如何在提高数据传输效率的同时，克服这些自然障碍带来的挑战，将是推动毫米波技术广泛应用的关键所在。此外，这也提醒我们在规划5G及未来网络布局时，需要综合考量技术性能与现实环境的兼容性。