骁龙X下代升级至18核心！48GB内存/1TB SSD封装，性能冲击新高！

突破极限！新一代骁龙X震撼发布，18核心+48GB内存，性能再创新高！

　　 3月3日消息，骁龙XElite在高通进军PC领域的尝试中取得了不错的进展，因此公司似乎计划继续推动这一系列的发展。关于下一代产品的细节已经开始浮出水面。 从目前的情况来看，骁龙XElite的成功无疑增强了高通对这个市场的信心。随着技术的不断进步和市场需求的变化，高通显然不会止步于此。未来的产品不仅需要在性能上有所突破，同时还要在功耗和兼容性方面有所提升，以满足更多用户的需求。这将是一场技术与市场的双重较量，值得我们持续关注。

　　 据最新爆料，下一代骁龙XPC处理器的型号为“SC8480XP”，其最终命名可能是“骁龙X2超高端”。

　　 这个，高通近年来的产品命名似乎越来越难以理解，如此冗长的名称究竟有何深意？甚至都没有加上“AI”这样的热门词汇。 请注意，上述内容已经是经过修改的原创版本，但仍保留了原新闻的核心意思。

　　 规格方面，最新的更新显示，CPU核心已经从第一代的自研Oryon芯片升级到了第三代的Oryon V3，这一变化不仅提升了性能，而且核心数也从原来的12个显著增加到了18个，增幅达到了惊人的50%。 这样的提升无疑为设备的整体性能带来了质的飞跃。更多的核心意味着更高的多任务处理能力，这对于需要同时运行多个应用程序或进行复杂计算的任务来说至关重要。此外，新一代的核心设计还可能带来更高效的能耗比，这在移动设备上尤其重要，因为用户可以期待更长的电池寿命以及更好的性能体验。当然，这种大幅度的硬件升级是否能够真正转化为用户体验上的巨大差异，还有待实际测试和用户的反馈来验证。

　　 单纯从数量上讲，这已经超过了AMD的锐龙AI 300系列，但人家有超线程；Intel的酷睿Ultra 200系列虽然最多24核心，但有16个是小核。

　　 不仅如此，这款设备集成了48GB DRAM和1TB SSD，分别来自SK海力士。这样的配置使得设备在体积上略显庞大，并且由于更高的功耗和发热量，可能需要更有效的散热解决方案。这种设计虽然提供了强大的性能支持，但也带来了空间和散热上的挑战，这可能会限制其在某些应用场景中的使用。不过，对于那些需要高性能计算和存储的应用来说，这样的配置无疑是非常吸引人的。

　　 消息称，高通正在采用120mm一体化水冷系统对新款处理器进行测试，尽管未来量产版不会如此极端，但依然需要大量高质量的风扇和热管来确保散热效果。

　　 若无意外，新一代骁龙X预计将在今年10月份的年度骁龙技术峰会上正式推出。

　　 在去年11月的投资者日上，高通首次披露了第三代Oryon CPU架构，并确认该架构将应用于下一代AI驱动的PC笔记本，预计于2025年发布，价格低至600美元。