苹果即将推出全新自研基带芯片：支持毫米波技术，填补最后的短板

苹果全新基带芯片震撼登场：毫米波技术引领智能手机未来

　　 3月7日消息，知名分析师郭明錤透露，苹果公司计划于明年开始量产改进后的C1基带芯片，该芯片将支持毫米波技术，从而补齐其在5G网络支持上的最后一块短板。 这一消息无疑给期待已久的消费者带来了新的希望。随着5G技术在全球范围内的迅速普及，苹果公司作为全球领先的科技巨头之一，一直面临着在5G技术全面应用方面的一些挑战。特别是对于那些追求极致网络体验的用户来说，毫米波的支持尤为重要。它不仅能够提供更快的数据传输速度，还能显著降低延迟，这对于未来诸如远程医疗、自动驾驶等领域的应用至关重要。因此，这次苹果基带芯片的技术升级，不仅是对产品性能的一次提升，也是对整个行业标准的一次推动。

　　 郭明錤指出，对于苹果而言，支持毫米波技术并非难事，但要在保证稳定连接的同时实现低功耗，依旧是一项重大挑战。

　　 他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

　　 尽管先进的工艺制程确实能够提升基带的能效，但必须强调的是，基带并不是手机无线系统中最耗电的部分。 这种观点提醒我们，在追求更高性能和更长电池寿命的过程中，优化手机各个组件的能耗管理同样重要。单纯关注基带的能效改进可能不足以显著降低整体功耗。我们需要综合考虑处理器、屏幕和其他高能耗模块的优化策略，以实现真正的能效提升。

　　 业内人士预测，明年发布的iPhone17e和iPhone18可能会搭载升级版的自研基带芯片。这一消息引发了市场的广泛关注，因为这不仅标志着苹果公司在提升手机通信性能方面迈出了新的一步，还可能意味着苹果将进一步减少对高通等外部供应商的依赖。预计这一技术进步将使苹果产品的用户体验得到显著改善，尤其是在网络连接速度和稳定性方面。此外，这也可能预示着未来苹果在自研芯片领域的更多布局和投入，为整个智能手机行业树立新的标杆。

　　 另外，苹果与高通已将调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月，在此期间，苹果将继续采用自研基带和高通基带并行的双轨产品策略。

　　 郭明錤在其报告中指出，苹果自产的5G基带芯片预计从2026年起开始大量出货。据预测，苹果的5G基带芯片在2025年的出货量将达到3500至4000万颗，2026年则会增至9000万至1.1亿颗，而到2027年，这一数字将进一步上升至1.6至1.8亿颗。这将对高通的5G芯片出货量及专利许可销售收入造成显著冲击。