全面进化!苹果新一代芯片M3 Ultra震撼发布,图形性能再次突破巅峰
3月8日消息,科技媒体MacRumors昨日(3月7日)发布博文,指出初期跑分数据显示,苹果最新的顶级芯片M3 Ultra相比前一代产品性能提升了16%。这一进步无疑令人振奋,显示出苹果在芯片技术上的持续创新。随着苹果不断推进其自研芯片计划,我们有理由期待未来的产品能够带来更加出色的性能表现和更长的电池续航能力。这也意味着苹果在硬件领域的竞争优势将进一步增强。
在Geekbench6的测试中,搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio在Metal测试中获得了259,668分,比上一代M2 Ultra芯片的222,582分提升了16%。这一显著提升不仅彰显了苹果在芯片技术上的持续进步,也表明M3 Ultra确实成为了目前苹果图形性能最强大的芯片。 这样的成绩无疑让那些追求极致图形处理能力的专业用户感到兴奋。随着苹果不断推出性能更强的芯片,我们可以期待未来会有更多高性能的应用程序和更流畅的用户体验。不过,值得注意的是,虽然硬件性能是关键因素之一,软件优化同样重要。希望苹果能继续优化其操作系统和开发工具,以充分发挥新芯片的强大性能。
苹果公司官方介绍称:
M3 Ultra展现了迄今为止Mac芯片中最为强劲的性能,同时也延续了苹果芯片在能效方面的卓越表现。这款芯片配备了多达32个核心的中央处理器,其中包括24个性能核心和8个能效核心。据官方数据,其性能比M2 Ultra提升了1.5倍,相较于M1 Ultra更是达到了1.8倍的提升。 这样的进步不仅标志着苹果在芯片技术上的持续领先地位,也预示着未来苹果设备将在处理速度和能效之间达到一个新的平衡点。随着计算需求的不断增长,M3 Ultra的推出无疑为高性能需求的用户提供了更加理想的选择。
这款芯片配备了Apple芯片中最为强大的图形处理器,包含最多80个图形处理核心,其性能相较于M2 Ultra提升了多达一倍,与M1 Ultra相比则提升了多达2.6倍。
附上跑分数据如下:
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