iPhone 18即将发布：首次搭载自研基带C2，高通基带仍将搭载在部分机型上

全新iPhone 18震撼发布：革新自研基带C2，高通基带全面转战

　　 据悉，苹果公司自主研发的基带芯片C2计划在iPhone 18系列的部分型号中首次使用。根据数码博主的透露，与C1相比，C2新增了对5G毫米波的支持，从而弥补了苹果在这方面的不足。分析师郭明錤表示，尽管支持毫米波对于苹果来说并不困难，但要在保证稳定的连接同时维持低功耗方面取得平衡仍是一大挑战。他还补充道，苹果自产的基带芯片并不会采用最尖端的制造工艺，比如3纳米，因为这样做的投资回报率较低。

　　 值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月。在此期间，苹果将继续采取自研基带与高通基带并行的策略，这意味着iPhone 18系列中既有搭载自研基带的机型，也有继续使用高通基带的机型。 这种双轨策略显示了苹果在追求技术独立性方面的坚定决心，同时也表明苹果对高通技术的信任并未完全消失。通过这一过渡期，苹果可以逐步减少对高通技术的依赖，同时确保其新设备在市场上的竞争力。这不仅是技术上的重大转变，也是商业战略的重要调整，值得持续关注苹果如何在这条道路上前进。

　　 郭明錤预测，苹果自研5G基带芯片预计从2026年开始大量出货，当年出货量将在9000万至1.1亿颗之间，2027年预计将增加到1.6至1.8亿颗。这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售造成重大影响。