iPhone 17 Pro Max曝光：中框模具亮相，背部设计惊人相似小米11 Ultra

全面屏大杀器！iPhone 17 Pro Max曝光，背部设计神似小米11 Ultra

　　 3月13日消息，权威爆料者@MajinBu日前曝光了iPhone 17 Pro Max的中框模具，这进一步确认了苹果新机的外观设计细节。从目前的信息来看，这款新机在外观上延续了苹果一贯的精致风格，同时可能在细节处理上带来一些新的变化。这样的设计调整不仅能够满足用户对新款手机的期待，也在一定程度上体现了苹果在产品迭代中的稳健策略。结合此前的传闻，我们不难发现苹果在保持品牌特色的同时，也在不断探索如何通过细微改进提升用户体验。对于消费者而言，这种逐步优化的方式无疑更符合实际需求，也让人更加期待iPhone 17 Pro Max最终呈现的效果。

　　 iPhone 17 Pro Max 的摄像头设计与之前多次曝光的渲染图和 CAD 图一致，将配备一个横向的大矩阵模组。这一设计从左到右贯穿整个背部上方区域，外观与多年前的小米11 Ultra 非常相似。

　　 不过，iPhone 17 Pro Max的外观设计延续了前代风格，其背面依然配备了三颗摄像头，排列方式没有发生变化。不过，细心观察会发现一些细微调整，比如闪光灯和激光雷达模块被移至最右侧，这一改动或许是为了优化内部空间布局或提升整体平衡感。 从设计角度来看，苹果似乎有意保持产品的经典元素，这既是对品牌传统的一种尊重，也可能是在向消费者传递一种“稳重而不失细节”的理念。然而，在其他品牌纷纷尝试通过副屏等创新功能吸引眼球的大环境下，iPhone 17 Pro Max未引入副屏的做法或许会让部分追求新鲜感的用户感到遗憾。但无论如何，这种稳健的设计策略也有助于巩固忠实用户的信心，同时避免因过于激进而引发潜在的问题。总体而言，这次的小幅改动更像是对现有方案的一次微调，而非颠覆性的变革。

　　 值得注意的是，此前传闻还提到iPhone 17 Pro系列将采用拼接背壳的方案，顶部区域是金属材质，摄像头下方则是维持玻璃，以保证无线充电和MagSafe磁吸的正常使用。

　　 核心配置上，iPhone 17 Pro系列配备了A19 Pro芯片，该芯片采用台积电3nm工艺制造。同时，其内存提升至12GB，这将成为苹果历史上内存最大的机型之一。

　　 另外，iPhone 17 Pro Max 将采用金属超构透镜技术，主要用于整合 Face ID 的接收器（Rx）和发射器（Tx），以实现结构组件的进一步小型化与轻薄化。这一改进有望让灵动岛的体积再次缩小。

　　 这也是iPhone 14 Pro用上灵动岛后，首次对正面做出较大的改变。