OPPO Find X8s 手机惊艳亮相！首发自研芯片级屏幕封装技术，极致细腻黑边仅1.xx mm

「科技之美，尽在屏前：OPPO Find X8s 引领屏幕封装新潮流！」

　　 3月17日消息，OPPO Find X8s的实拍图已经正式曝光。从目前的信息来看，这款新机或将配备一块6.3英寸的1.5K定制小直屏，并且以“全行业最窄四等边”作为卖点。这一设计无疑会带来更出色的视觉体验，同时在外观上也显得更加精致。个人认为，这种对细节的高度把控正是旗舰机型吸引消费者的关键所在，而OPPO在屏幕工艺上的持续探索也展现了其在高端市场上的竞争力。不过，最终的实际表现还需等待官方进一步揭晓，希望能在其他方面同样带来令人惊喜的亮点。

　　 OPPO Find X8s的发布引发了广泛关注，其产品负责人周意保在近期透露，这款手机采用了OPPO自研的新一代芯片级屏幕封装技术，实现了极窄的黑边设计，仅为“1.xxxxmm”级别。这一技术突破不仅让手机外观更具视觉冲击力，也进一步提升了屏幕的整体观感与用户体验。 在我看来，OPPO此次的技术创新再次彰显了其在屏幕设计领域的深厚积累。从全面屏到如今的超窄边框，每一步都体现了厂商对细节的极致追求。尤其是在竞争激烈的智能手机市场中，这种专注于用户体验的技术革新显得尤为珍贵。同时，这也表明国产手机品牌正在从单纯的硬件堆砌向更深层次的技术探索迈进，未来值得期待。

　　 有網友在評論區提到，“16pm1.36，感覺這款x8s可能會將黑邊控制到1.32左右吧？”對此，周意保回應道：“大膽預測一下。”從這段對話來看，新機的黑邊寬度有望低至1.32毫米以下。

　　 据此前曝光的信息显示，OPPO Find X8s 手机将配备天玑 9400 处理器，主要聚焦于轻薄设计与影像性能。该机的机身厚度小于 8.15mm（预计在 7.xxxxmm 范围内），重量控制在 187g 以内。

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