苹果 iPhone 18 或搭载全新 A20 芯片，料使用台积电最先进 N3P 制程技术

开启全新时代！iPhone 18 即将搭载台积电最先进 N3P 制程技术，性能提升令人惊叹！

　　 3月18日消息，据外媒报道，广发证券（香港）的分析师蒲得宇JeffPu在近期的一份研报中指出，苹果计划于2026年下半年推出的iPhone18系列或将搭载基于台积电N3P制程工艺打造的A20芯片。这一消息引发了业界对下一代芯片技术的关注与期待。 从目前的信息来看，苹果选择台积电N3P制程作为A20芯片的基础，不仅体现了其一贯追求顶尖性能和能效的理念，也表明了苹果对先进半导体技术的持续投入和高度依赖。台积电的N3P制程相较于之前的工艺节点，在晶体管密度和功耗表现上都有显著提升，这无疑会为iPhone18系列带来更强的性能以及更长的续航时间。同时，这也意味着苹果将继续引领智能手机行业迈向更高层次的技术竞争。 不过，值得注意的是，虽然台积电在先进制程领域处于领先地位，但要实现大规模量产并保证产品质量仍然充满挑战。因此，苹果能否顺利推出搭载A20芯片的新品，还需要进一步观察。无论如何，这场由苹果主导的“芯片竞赛”无疑将成为未来几年科技行业的焦点之一。

　　 台积电的N3P工艺作为其第三代3nm级制程技术，据传将应用于苹果的M5系列芯片以及iPhone 17所搭载的A19系列芯片中。

　　 蒲得宇此次发言暗示，iPhone 18所搭载的SoC在制程工艺方面不会比iPhone 17有显著提升，更多的性能优化预计将集中在先进封装技术和芯片架构的改进上。他同时透露，A20芯片将会采用CoWoS封装技术，从而实现逻辑芯片与内存之间的更高程度集成。