iPhone 18 Pro或将搭载全新苹果C2基带，挑战高通霸主地位

苹果C2基带或成高通霸主克星，iPhone 18 Pro或将掀起全新格局

　　 3月19日消息，苹果在今年推出了C1，这是其首款自主研发的5G基带芯片，预计将在iPhone16e上率先搭载。最新报道指出，iPhone18 Pro系列将配备苹果下一代自研基带芯片。

　　 据分析师JeffPu透露，苹果正致力于为未来的iPhone 18 Pro系列开发一款名为C2的新版5G基带芯片。他指出，苹果计划于2026年将这款C2芯片搭载于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上。这一消息也与苹果记者Mark Gurman的预测相符，后者提到C2芯片将在明年率先应用于高端iPhone机型。目前时间为2025年03月。

　　 资料显示，苹果最新的C1芯片采用了先进的技术组合，其中核心部分使用了台积电的4nm工艺制程，以确保高性能输出，而射频收发器则选择了相对成熟的7nm工艺制程。这样的设计显然是为了在性能与功耗之间找到最佳平衡点。从行业角度来看，这种策略既体现了对尖端技术的追求，也展现了对实际应用场景需求的深刻理解。尤其是在当前移动设备对续航要求日益严苛的情况下，如何通过合理的工艺选择来优化整体表现，成为各大厂商关注的重点。苹果此次的选择无疑为业界提供了一个值得借鉴的范例。

　　 实验室测试表明，这款新5G基带比高通基带更省电，苹果称C1是迄今为止iPhone上最节能的基带芯片，配合A18芯片和iOS 18的电源管理，iPhone 16e视频播放续航可达26小时，成为6.1英寸iPhone中续航最长的机型。

　　 尽管新款设备在续航方面有所提升，但苹果在技术兼容性上似乎做出了妥协，C1芯片未能支持mmWave毫米波技术。这一遗憾预计会在苹果未来的C2芯片中得到弥补。 我认为，苹果在C1芯片上的这一选择可能是出于权衡成本与产品定位的考量。对于部分消费者而言，毫米波技术的支持确实能带来更快的网络速度和更稳定的连接体验，尤其是在5G普及率较高的地区。然而，从全球市场的角度来看，并非所有地区的5G网络都已全面覆盖毫米波频段，因此苹果可能希望通过简化硬件设计来降低生产成本，从而吸引更多用户。当然，这也意味着对那些期待顶级5G性能的用户来说，这或许是一个小小的遗憾。不过，考虑到苹果一贯的产品规划策略，C2芯片的推出无疑会是一次重要的升级，值得期待。

　　 郭明錤指出，对于苹果而言，实现对毫米波技术的支持并非难以逾越的技术鸿沟，但要在确保稳定连接的同时降低功耗，依旧是一项艰巨的任务。他进一步分析称，不同于处理器的研发路径，苹果的自研基带芯片并不会选择过于先进的制程工艺，原因在于这种投入在经济层面的回报并不理想。因此，预计明年推出的苹果基带芯片大概率不会采用3nm制程。 这一判断再次凸显了苹果在技术研发上的务实态度。从表面上看，追求尖端技术似乎是科技巨头的标配，但在实际操作中，苹果显然更倾向于根据需求权衡利弊。例如，在基带芯片领域，苹果更关注的是如何平衡性能、成本以及市场竞争力，而非盲目追逐最前沿的技术节点。这种策略不仅体现了苹果对市场需求的深刻洞察，也反映了其在供应链管理方面的强大能力。当然，这也意味着苹果未来的产品迭代或许会更加注重用户体验的优化，而非单纯依赖硬件参数的堆砌。这无疑是一种成熟且稳健的发展思路，值得行业内外深入思考。