谷歌 Tensor G5 芯片:神秘供应链揭秘
3月19日消息,科技网站AndroidAuthority在3月18日发表文章指出,谷歌Pixel10系列旗舰手机将配备全新的TensorG5芯片。这款芯片的一个显著变化是放弃了三星代工,转而采用台积电的3nm级工艺制造。
TensorG5芯片采用了“自研核心与第三方IP”相结合的混合架构,其中超过60%的模块来自Arm、Imagination等公司的技术支持,这体现了谷歌在芯片设计上注重实际应用的策略。
TensorG5芯片在设计上展现了独特的差异化策略,其CPU部分继续采用Arm Cortex核心,而在GPU方面则换用了Imagination DXT系列,取代了以往的Arm Mali架构。这一调整不仅体现了厂商对性能优化的持续追求,也显示出在竞争激烈的市场环境中,企业正通过技术革新来寻求新的突破点。 从我的角度来看,这种改变既是对市场需求的积极响应,也是技术创新的一种体现。尤其是在当前移动设备对图形处理能力要求日益提升的大背景下,Imagination DXT系列的引入有望为产品带来更强的竞争力。同时,这也反映了半导体行业内部的竞争格局正在发生变化,不同厂商之间的技术合作与竞争愈发频繁且复杂。未来,类似这样的技术路线调整可能会成为行业的常态,值得我们持续关注。
在自研模块方面,Tensor G5芯片延续了“Always-on Compute”音频DSP、“Emerald Hill”内存压缩器以及TPU(AI加速单元)的设计,并对第2代GXPDSP进行了升级,主要用于图像处理任务。
该芯片还会使用第三方 IP 方案,视频编码采用 Chips&Media 的 WAVE677DV(支持 4K120 AV1 解码),显示控制器选用 VeriSilicon DC9000,接口模块(USB / PCIe 等)则采购自 Synopsys。
谷歌决定放弃自主开发的“BigWave”AV1编解码器,转而采用第三方提供的解决方案。这一转变有助于其迅速支持多种格式(如AV1和HEVC),同时减少验证环节的成本。不过,也有观点指出,此举可能导致核心视频处理能力过度依赖外部供应商,从而对自身的差异化竞争优势产生一定影响。
尽管Tensor G5依然需要借助不少第三方提供的技术模块,但谷歌已经在内存控制器、系统缓存等关键基础设施的设计上取得了显著进展,逐步增强了自身的研发实力。 这一进步表明谷歌在自研芯片领域的投入正在显现成效,这不仅有助于其在未来减少对外部供应商的依赖,还能够更灵活地针对特定需求优化硬件性能。对于谷歌而言,这种技术能力的提升不仅是对现有产品竞争力的加强,也为未来更多创新性产品的推出奠定了坚实的基础。然而,完全摆脱第三方IP的影响并非一朝一夕可以实现,谷歌仍需持续加大研发投入,才能在竞争激烈的芯片市场中占据更有利的位置。
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