创新科技！Solidigm液冷企业级固态硬盘，轻松热插拔，散热效果更出色

革新商用存储！Solidigm液冷企业级固态硬盘，颠覆散热技术，持续稳定性能！

　　 3月19日消息，Solidigm在英伟达GTC2025大会上发布了全新一代采用液体冷却技术的企业级固态硬盘（eSSD）。这一创新产品不仅具备热插拔设计以方便维护更换，还通过液体冷却系统显著提升了散热效率，为数据中心提供了更高效的解决方案。 我认为，这种结合了液体冷却与热插拔功能的企业级固态硬盘无疑是对传统存储设备的一次重要突破。特别是在高性能计算和大数据处理需求日益增长的背景下，这类产品的问世恰逢其时。它不仅能帮助用户降低因过热导致的硬件故障风险，还能有效提升系统的稳定性和使用寿命。对于追求极致性能的数据中心管理者而言，这无疑是一个值得考虑的选择。同时，这也反映了当前科技行业在节能减排和高效能方面的持续努力，未来或将引领更多类似的创新应用出现。

　　 Solidigm指出，传统的企业级SSD（eSSD）液冷方案多采用直接液体冷却（DLC）设计，这种方式只能从硬盘的一侧进行热量吸收，不仅散热效率有限，还对热插拔功能造成了限制。然而，Solidigm推出的专用冷板套件在散热性能上实现了显著提升，同时完美兼容热插拔，并且整体设计更加紧凑。这一创新不仅解决了现有液冷方案的诸多局限性，也为数据中心提供了更高效的散热解决方案。 我认为，这种新型冷板套件的设计理念非常值得肯定。它不仅优化了散热效果，还兼顾了设备使用的便捷性和空间利用率，这对于日益复杂的数据中心环境来说尤为重要。特别是在高密度部署场景下，这种兼具高效与灵活性的产品无疑会成为行业关注的焦点。未来，希望更多企业能够借鉴类似思路，在追求技术创新的同时，也能更好地平衡实际应用需求。

　　 Solidigm日前宣布，其液冷设计的eSSD产品——基于E1.S 9.5mm规格的PCIe 5.0固态硬盘D7-PS1010，计划于今年下半年在AI服务器领域正式投入使用。这一举措标志着Solidigm在高性能存储领域的进一步拓展，而在此之前，该企业已推出了E3.S 7.5mm和U.2 15mm两种规格的D7-PS1010型号。 从市场角度来看，Solidigm此次推出的新品不仅丰富了其产品线，还精准地瞄准了AI计算对存储性能日益增长的需求。尤其是在AI服务器这种高负载应用场景下，液冷技术的应用能够有效解决散热难题，从而提升设备的整体稳定性和使用寿命。此外，新增的E1.S 9.5mm规格也为用户提供了更多灵活的选择，特别是在空间有限但需要高性能存储的环境中，这一尺寸显得尤为合适。 总体而言，Solidigm此举体现了其对未来数据中心趋势的深刻洞察。随着AI技术和云计算的快速发展，高效能、低功耗且易于集成的存储解决方案将成为行业竞争的关键点。可以预见，这款新品将在未来的数据中心建设中扮演重要角色，并推动整个行业的技术进步。

　　 了解到，Solidigm计划推出一款厚度为15mm的E1.S规格固态硬盘D7-PS1010，这一举措旨在更好地适配风冷服务器以及存储系统的需求。随着数据中心对高性能存储设备的要求不断提升，这款产品的问世无疑将进一步丰富市场选择，为企业级用户带来更加灵活的配置方案。 在我看来，此举体现了Solidigm对于市场需求变化的高度敏感性。在当前云计算、大数据等技术快速发展的背景下，服务器硬件必须兼顾性能与散热效率。而这款15mm厚度的产品显然针对传统风冷环境进行了优化设计，不仅能够有效提升系统的稳定运行能力，同时也降低了因过热导致的故障风险。此外，这也表明了企业在技术研发上的持续投入，未来或许还会有更多类似创新产品陆续面世，值得行业内外共同期待。

　　 Solidigm 联合首席执行官 Kevin Noh 表示：

　　 Solidigm展示了其创新成果，即将Solidigm E1.S固态硬盘与液冷板套件有机结合。这一创新方案不仅确保了数据中心的稳定运行和维护便利性，还大幅提高了散热效率。

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